Máscara de soldadura verde PCB para peças electrónicas com 1 oz

N ° de Modelo.
uc-16071305
Processo De Produção
Processo Subtrativo
Material de Base
Cobre
Materiais de isolamento
Resina Orgânica
Marca
Uc
acabamento da superfície
ouro de imersão
prazo
6-8 dias úteis
camada de tábua
10 l.
Pacote de Transporte
Vacuum Packing
Especificação
IP class -2
Marca Registrada
Ucreate PCB
Origem
Shenzhen
Código HS
85340090
Capacidade de Produção
5000sq. M/Month
Preço de referência
$ 0.07 - 0.90
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Descrição de Produto



Descrição do produto:
Ficheiros Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc
Material FR-4, Hi-TG FR-4, materiais livres de chumbo (em conformidade com a RoHS), CEM-3, CEM-1, alumínio, material de alta frequência (Rogers, Taconic)
Camada n.o 1 - 30 camadas
Espessura da placa 0.0075" (0,2 mm) - 0.125" (3,2 mm)  
Tolerância da espessura da placa ± 10%
Espessura do cobre 0,5OZ-4OZ
Controlo de impedância ± 10%
Página em conflito 0.075%-1.5%
De velocidade 0.012" (0,3 mm) - 0.02" (0,5 mm)
Largura mín. Do traçado (a) 0.005" (0,125 mm)
Largura mín. Do espaço (b) 0.005" (0,125 mm)
Anel anular mín 0.005" (0,125 mm)
Passo SMD (a) 0.012" (0,3 mm)
pcb com máscara de solda verde e acabamento de superfície sem LF BGA Passo (b) 0.027" (0,675 mm)
Torlerância do regessador 0,05 mm
Represa mín. Da máscara de soldadura (a) 0.005" (0,125 mm)
Folga da máscara de solda (b) 0.005" (0,125 mm)
Espaçamento mín. Das pastilhas SMT (c) 0.004" (0,1 mm)
Espessura da máscara de soldadura 0.0007" (0,018 mm)
Tamanho do orifício 0.01" (0,25 mm) -- 0.257" (6,5 mm)
Tamanho do orifício Tol (mais /-) ± 0.003" ( ± 0,0762 mm)
Rácio de aspeto 6:01
Registo de buraco 0.004" (0,1 mm)
HASL 2,5um
HASL livre de chumbo 2,5um
Dourado Immersion Níquel 3-7um Au: 1-3u''
OSP 0.2-0,5um
Perfil do painel Tol (mais /-) ± 0.004'' ( ± 0,1 mm)
Bisel 30 ° 45 °
Corte em V. 15 ° 30 ° 45 ° 60 °
Acabamento da superfície HAL, HASL sem chumbo, ouro de imersão, chapeamento de ouro, dedo dourado, Prata de imersão, estanho de imersão, OSP, tinta de carbono,
Certificado   ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiais Vias enterradas e cegos, controlo de impedância, via ficha, soldadura BGA e dedo dourado


Processo de produção
Material recebido - IQC Stock material para SMT ---------------- - impressão de cola/pasta de soldadura de carregamento de linha SMT - Chip Montagem - reflow Inspeção visual a 100% - Automated Optical (óptico automatizado) Inspecção (AOI) SMT - amostragem de CQ --------------------- Material para PTH linha PTH carregamento através de revestimento Orifício - soldadura por onda - Retocar 100% - Visual Inspeção - Teste de circuito de amostragem de CQ PTH - Teste de circuito (ICT) ------------- Montagem final - Teste funcional (FCT) - Embalagem - OQC Amostragem - expedição
Green Solder Mask PCB for Electronic Parts with 1oz


Informações solicitadas para montagem de PCB:
1. Lista de componentes
A) especificação, marca, pegada
(B) para encurtar o prazo de entrega, por favor avise-nos se houver qualquer substituição aceitável de componentes.
(C) Esquema, se necessário
2. Informações sobre placas PCB
A) ficheiros Gerber
B) Técnica de processamento de placas de PCB
3. Guia de teste e fixações de teste, se necessário
4. Programação de ficheiros e ferramenta de programação, se necessário
5. Requisito de pacote


Porquê escolher-nos?

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Nossas Certificações
Green Solder Mask PCB for Electronic Parts with 1oz
Exposição Rússia
Green Solder Mask PCB for Electronic Parts with 1oz
Método de embalador e envio
1. Pacote de vácuo com sílica gel, caixa Carton com correia de embalagem.
2. Pela DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Pela EMS (normalmente para clientes russos)
4. Por via marítima, para a quantidade em massa, de acordo com as necessidades do cliente


              

 

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