O OSP, imersão ouro, estanho na forma de imersão, imersão AG Epóxido Tecidos de malha de vidro laminado Folha Ccl PCB

N ° de Modelo.
PCB
Processo De Produção
Processo Subtrativo
Material de Base
Cobre
Materiais de isolamento
Resina Epóxi
precisão do controlo de impedância
± 8%
a soldadura mínima resiste à abertura
1,5 mil
tratamento de superfície
osp, ouro de imersão, estanho de imersão, ag de imersão
certificado
ISO9001, ISO16949, RoHS
Pacote de Transporte
Vacuum Packaging
Especificação
100*585
Marca Registrada
KING FIELD/OEM
Origem
China
Código HS
440396
Capacidade de Produção
50000sq. M
Preço de referência
$ 0.86 - 18.90
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Descrição de Produto

OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG Epoxide Woven Glass Fabric Laminate Ccl Sheet PCB
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Capacidade técnica
Os projectos de processo Placa de alumínio Substratos de cerâmica
Folhas TengHui(Max8W), BoYu, SangYi Óxido de alumínio>=24W,nitreto de alumínio>=170W(Nakagawa,Maruwa)
Camadas de laminação 1 a 2 andares 1 a 2 andares
Tamanho máximo da folha de conjunto) 1180*480mm No mínimo 114*114mm/Máximo 138*190mm
 
Concluída a espessura da chapa 0,8-6,0mm 0,25, 0,3, 0,38, 0,5, 0,635, 1
Terminar mínima do diâmetro do furo Um único lado camada dupla 0,3mm / double-sided Double Layer 0,5mm 0,075 mm
Rácio de aspecto 1:6 1:12
Camada interna da largura de linha/espaçamento / /
Cobre interior espessura da lâmina / /
Material dielétrico mínima espessura da camada / /
Espessura do exterior de uma película de cobre 1/3oz-4oz /
A camada exterior de largura de linha/espaçamento 0,2Mm 0,08 mm
Mínimo de largura do SMD 0,2Mm /
O máximo de tampão completo do diâmetro do furo / 0,6Mm
Solde resistir a largura da Ponte 0,2Mm 0,075 mm (óleo verde/1oz)
Tamanho de moldagem de tolerância ± 0,1mm / Limitar ±0,05 mm ±0,08 mm/limite de ± 0,05mm
Distância do menor furo para moldagem de borda 0.075-0.15mm /
Mínimo de precisão angular de tolerância para as bordas chanfradas / /
Alinhamento de intercalar / /
Mínimo interior do Orifício do Inserto do anel do orifício / /
Mínimo externa do Orifício do Inserto do anel do orifício / /
Tratamento de superfície O OSP, imersão ouro isento de chumbo, estanho na forma de spray, imersão prata electroplated silver Silverized prata, ouro no subsolo, níquel-ouro de paládio, electro-gold
Dobre & Warp
Planura     		≤0,5% ≤0,15%
Informações da empresa
OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG Epoxide Woven Glass Fabric Laminate Ccl Sheet PCB
Rei campo tem a capacidade para fabricar pcb variando a partir de um único lado boards até quarenta camadas, e fornecer uma paragem serviços turnkey, incluindo o fabrico de PCB, PCB, sourcing de componentes e testes de função.Com uma solução completa, high-end estrutura de produto e profissionais de desenvolvimento de produto e tecnologia de fabrico e estável de desempenho de qualidade e bem o sistema de gestão,
Campo rei estabeleceu a longo prazo e estável das relações cooperar com o líder mundial em equipamentos de comunicação, de electrónica aeroespacial e equipamento médico fabricantes.

OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG Epoxide Woven Glass Fabric Laminate Ccl Sheet PCB

 
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Fabricação de PCB Service

Campo KING pcb oferece serviços de produção a partir de 1-40 A camada rígida 1-6 Layer flexível, 1-40 Layer Rigid-Flex pcb. A norma materialsinclude FR4, alto TG FR4, Alumínio, etc de poliamida
   
O conjunto PCB Service

Campo KING oferece o conjunto PCB services da proto-tipos de produção em massa. Componentsranges. a partir de 0201, QFN BGAto através dos orifícios. A AOL e raio x estão equipados para garantir a qualidade.O SMT completos e o conjunto do cabo de serviços podem ser fornecidos em conjunto.
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Sourcing de componentes

Campo KING oferece os componentes eletrônicos. Todos os chips, transístores e

Cristais são novos e originais. Com mais de 10 anos de experiência, a qualidade de todos os componentes é garantida.
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Processo de produção

OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG Epoxide Woven Glass Fabric Laminate Ccl Sheet PCB

Certificações

OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG Epoxide Woven Glass Fabric Laminate Ccl Sheet PCB

Embalagem e envio

Perguntas mais frequentes sobre

Q1.Quais arquivos para citação?
Um:arquivos de PCB(gerber), lista de materiais, dados XY(pick-N-lugar).

Q2.Quantidade mínima e o que é Rei mais rápido do campo Tempo de entrega?
Um:1PCS. Amostra a produção em massa todas podem ser suportados pelo Rei Campo.

Q3.Para cotação PCB , qual formato de arquivos do Rei domínio precisa?
Um:Gerber, Protel 99SE, DXP patins 9.5, AUTOCAD,CAM350 estão OK.
PCB nu             PCBA protótipo(Conjunto PCB)

Layer Volta rápida Quantidade Volta rápida
2 24 horas <30HP 1 dias
4 48horas Pcs 30-100 2 dias
6-8 72horas Pcs 100-1000 5 dias

Q4.Como testar o PCB e placas PCBA?
Um:Inspection, AOI,RAIO-X, FOC para PCBA (conjunto PCB)
AOl, Voar testes sonda, dispositivo de texto teste FOC etc para pcb nu.

Q5.Você pode fazer PCB ou o design do circuito?
Um:Sim, temos a equipe do projeto incluindo software,
Hardware e engenheiros da estrutura. Podemos fornecer
Design personalizado serviço, dê a sua ideia de que podemos fazer é verdade.

Q6.que as condições de pagamento do Rei Domínio aceitar?
Um:L/C, T/T D/P, a Western Union, Paypal WeChat, Alipay
 

 

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