.1 a 36 strati rigidi e 2 a 14 strati flessibili e rigidi pcb flessibili |
Vias ciechi/sepolti con laminazione sequenziale |
. HDI costruisce micro tramite tecnologia con solido rame riempito vie |
. Via in tecnologia PAD con vie riempite conduttive e non conduttive |
. rame pesante fino a 12oz.spessore della scheda fino a 6,5 mm.dimensioni della scheda fino a 1010X610 mm. |
Materiali speciali e costruzione ibrida |
FABBRICA E ATTREZZATURE