La capacidad de Asamblea PCB | ||

El tema | 
Capacidad | |

Ventajas | 
----Profesional montaje en superficie y a través de orificios de la tecnología de soldadura | |

----Varios tamaños como componentes de la tecnología SMD de 1206,0805,0603 | ||

----Tic(en el circuito de prueba),FCT(la Prueba del circuito funcional) | ||

----PCB asamblea con UL, CE, FCC, la aprobación RoHS | ||

----La tecnología de soldadura por reflujo gas nitrógeno para SMT. | ||

----Soldadura de alto nivel de la línea de montaje SMD& | ||

----Alta densidad de la tecnología de colocación de la junta interconectados de capacidad. | ||

Los componentes | 
Hasta 0201 tamaño pasiva | |

BGA y VFBGA | ||

Leadless Portadores de chip/CSP | ||

Montaje SMD de doble cara | ||

De Paso Fino 0.8mils | ||

Reparación y Reball BGA | ||

La extracción de piezas de recambio y | ||

La cantidad | 
Prototipo de bajo volumen y el conjunto de PCB,desde el 1 de bordo a 250, o hasta 1000 y personalizados | |

Tipo de montaje | 
SMT, a través de orificios | |

Tipo de soldadura | 
Soluble en agua, pasta de soldadura sin plomo y plomo | |

Tamaño de la Junta de desnuda | 
Menor:0.25*0.25 pulgadas | |

Mayor:20*20 pulg. | ||

Formiato de archivos | 
Los archivos Gerber, Pick-N-Poner el archivo, lista de materiales | |

Tipos de servicio | 
Llave en mano,llave parcial o de procedencia | |

Embalaje de componentes | 
Cortar la cinta,Tube,los tambores,Piezas sueltas | |

Gire a la vez | 
Servicio el mismo día a 15 días de servicio | |

La prueba | 
Sonda volador Test,inspección de rayos X prueba AOI | |

Proceso de armado de PCB | 
La perforación de exposición--------Plating-----Etaching & Desvestido de perforación--------Prueba de Sistema eléctrico-----SMT-----soldadura por ola-----Montaje de las TIC---------Las pruebas de función-----Prueba de humedad y temperatura |