Conductividad térmica utiliza de relleno en EMC CCL CAS 1344 -28-1

No. de Modelo.
AT-HC-1
Uso
Industria Química Producto
Efecto
Used Fororganic Silicon and /Thermal Conductivity
Fuente
Alumina
apariencia
polvo blanco
Paquete de Transporte
25kg/PP Woven Bag, 1t/Jumbo Bag
Especificación
99.8%min
Marca Comercial
Aotai
Origen
P. R. China
Código del HS
2818200000
Capacidad de Producción
30000tons/Year
Precio de referencia
$ 522.00 - 1,620.00
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Descripción de Producto

Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1
descripción de producto

Alta conductividad térmica de alúmina de llenado

Descripción: El producto tiene forma esférica, cerca de la esférica y compacta angular estructura cristalina, tiene una buena dispersión, buena interfaz la compatibilidad con materiales de polímeros orgánicos, pueden cumplir los requisitos de alto volumen de llenado;el producto tiene estrechas granulometría, alta pureza química, buena conductividad térmica y aislamiento de rendimiento y la calidad del producto ha sido reconocido por los clientes en el hogar y en el extranjero.
Aplicación: Los productos se utilizan principalmente en silicio orgánico y de polímero epoxy materiales, tales como aislante térmico de la hoja de silicona (PAD), la grasa de silicona térmica, aceite de silicona y aislante térmico adhesivo Epoxy cinta de doble cara, envases de plástico térmico, electrónica, etc..
 
Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1
Conductividad térmica de alta alúmina esférica de la serie QX
 
- Alta sphericity, puede satisfacer las necesidades de la alta  cantidad de llenado
- La granulometría es estrecho
- Alta pureza química, la baja conductividad eléctrica
 
 
Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1
Alta conductividad térmica cerca de la serie esférica de la alúmina LQ
- Compacto esférica estructura cristalina, suavizar la        superficie de partículas, de alta conversión, pueden cumplir los requisitos de la alta cantidad de llenado
- La granulometría es estrecho
- Alta pureza química, la baja conductividad eléctrica

 
 
Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1
Alta conductividad térmica de alúmina de ángulo de la serie JX
- Estructura de cristal compacto de Granular, alta conversión, buena interfaz la compatibilidad con materiales poliméricos orgánicos
-  La granulometría es estrecho
- Alta pureza química, la baja conductividad eléctrica

 
 
Aplicación
 

Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1



Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1
Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1


Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1
Thermal Conductivity Filler Used in EMC Ccl CAS 1344-28-1


Preguntas frecuentes
P: ¿fábrica?
R: Sí, somos la fábrica.
P: ¿Cómo es su calidad?
R: Tenemos el equipo de producción de primera calidad y precisión de los instrumentos de medición y también contamos con ingenieros y técnicos,     llevar a cabo el control de calidad.
P: ¿Puede proporcionar muestras gratis?
R: 1kg muestra gratuita está disponible, pero los gastos de flete estará a su cuenta, los cargos será devuelto a usted o deducir de su    pedido en el futuro.
P: ¿Qué pasa con el pago?
   100% T/T de antemano, el 30% T/T de antemano, el saldo del 70% en contra de la copia de B/L, irrevocables L/C a la vista
P: El MOQ es?
R: MOQ suele ser de 1 tonelada, productos especiales puede ser coordinuted unos con otros.
P: ¿Puedo visitar su fábrica?
R: Sí, le invitamos a visitar nuestra fábrica en cualquier momento
P: ¿Cómo acerca de su hora de entrega?
R: Normalmente el envío es dentro de 15 días después de confirmar la recepción del pago, algunos productos tal vez  necesita más tiempo.

  


 

 

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