Capacité de circuit imprimé rigide | |||
Élément | Standard | Avance | |
Calques | 1-20 couches | 22-32 couches | |
IDH | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Elic | |
Doigt (au) | |||
Taille de panneau max | 520*800mm | 800*1200mm | |
Taille min. Du panneau | 5*5mm | 5*5mm | |
Epaisseur de la carte | 0,1mm-4,0 mm | 4,0 mm-7,0 mm | |
Demi -trou/rainure min | 0,5 mm | 0,3 mm | |
Min. Largeur/espace de ligne | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
Min. Taille du perçage | 0,1 mm | 0,075mm | |
Epaisseur de cuivre interne | 0.5 oz | 0.5 oz | |
Epaisseur du cuivre externe | 0.5 oz | 0.5 oz | |
Tolérance | Largeur de ligne | ±10 % | ±5 % |
Taille du trou PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
Taille du trou NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
Précision du trou | ±0.3 mil | ±0.2 mil | |
Contour | ±0,1 mm | ± 0,075 mm | |
Epaisseur de la carte | ±10 % | ±5 % | |
Contrôle d'impédance | ± 10 % | ± 8 % | |
Nœud et torsion | 0.75 % | 0.50 % | |
Matériau de la carte | FR-4, CEM-3, Rogers, TG élevé | ||
État de surface | HAL (sans plomb), ni/au plaqué, ni/au IMM, étain IMM, OSP | ||
Masque de soudure | Blanc, Noir, Bleu, Vert, gris, Rouge, jaune, transparent | ||
Couleur de légende | Blanc, noir, jaune etc. | ||
Certification | UL, IATF16949, ISO, ROHS |
Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||||
Élément | Taille du lot | |||
Normal | Spécial | |||
Spécifications PCB(utilisé pour SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L < 2 mm |
W≥3mm | ||||
Max | L≤1200mm | L > 1 200 mm | ||
W≤500 mm | W > 500 mm | |||
(T) | Epaisseur min | 0,2mm | T < 0,1 mm | |
Epaisseur maximale | 4,5 mm | T > 4,5mm | ||
Spécifications des composants CMS | cote de contour | Taille min | 201 | 1005 |
(0,6 mm*0,3 mm) | ( 0,3 mm*0,2 mm) | |||
Taille max | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm < SMD | ||
epaisseur du composant | T≤6,5mm | 6,5mm < T≤15mm | ||
QFP , SOP , SOJ(multi broches) | Espace minimum entre les broches | 0,4 mm | 0,3 mm≤pas < 0,4 mm | |
CSP, BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0,3 mm≤pas < 0,5 mm | |
SPÉCIFICATIONS PCB DIP | (L*W) | Taille min | L≥50mm | L < 50 mm |
W≥30mm | ||||
Taille max | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤500 mm | W≥500 mm | |||
(T) | Epaisseur minimale | 0,8mm | T < 0,8 mm | |
Epaisseur maximale | 2 mm | T > 2 mm | ||
BULLE DE BOÎTE | MICROLOGICIEL | Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel | ||
Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec les instructions de test | |||
Boîtiers en plastique et en métal | Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques | |||
CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.) | |||
FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) |