Servidor de almacenamiento rack de alta densidad Inspur NA5260M6/FM6 Servidor para rack de 2U.

Inspur5260NF M6 de 2U es un servidor para rack doble socket equipados con la tercera generación de procesadores Intel® Xeon® Scalable processor. La pre-innovadora arquitectura de E/S es adoptado, el diseño modular y flexible de la red se ha optimizado de los módulos son desmontados en profundidad, y los recursos de PCIe son sumamente flexibles para satisfacer las necesidades personalizadas de los distintos clientes. La innovadora arquitectura, apto para diversas aplicaciones de Internet, es una opción ideal para centros de datos.

Características del producto

Un excelente rendimiento
El NA5260M6 se basa en una nueva generación de procesadores Intel® Xeon® de tercera generación de procesadores escalables. Una única CPU tiene hasta 40 núcleos y 80 hilos. Se admite un máximo de 270W de TDP de CPU, una frecuencia turbo máxima de 3,6 GHz y 3 juegos de 11,2 GT/s UPI la interconexión. link, de modo que el servidor tiene un mayor rendimiento de procesamiento.
Soporta 32 3200 MT/s memoria ECC DDR4, la memoria es compatible con RDIMM tipo, que puede proporcionar una excelente velocidad, alta disponibilidad y hasta 4 t de capacidad de memoria.
Es compatible con la memoria de tipo DCPMM, con una capacidad máxima de memoria de 512G y un ancho de banda de 3200MHz. Puede guardar los datos de memoria completa cuando el poder está completamente apagado sin reducir la capacidad de memoria y ancho de banda.

Ampliación flexible
La parte frontal admite hasta 12 unidades de disco duro de 3,5" o 24 unidades de disco duro de 2,5", y la parte trasera admite hasta 4 unidades de disco duro de 2,5". Toda la máquina admite hasta 16 NVMe intercambiables en caliente de las configuraciones de memoria flash SSD.
No hay ranura PCIe direct-out en la junta, que puede satisfacer las necesidades de flexibilidad personalizada de clientes y mejorar el rendimiento de los costes del producto.
Soporta hasta 2 opcional tipo de notificación de los módulos intercambiables en caliente OCP3.0, proporcionando 10G, 25G, 40G, 100G 200G de varias opciones de interfaz de red, proporcionando una mayor flexibilidad en la estructura de red para aplicaciones.
Soporta hasta 6 standard PCIe expansiones, y también soporta tarjetas RAID integrado para liberar más I/O recursos.
Admite 2 incorporada opcional M.2 módulos para satisfacer diversas necesidades de almacenamiento.

El eficiente funcionamiento y mantenimiento
Basado en el concepto de diseño humanizado, todo el sistema puede darse cuenta de la herramienta de mantenimiento gratuito. A través de la mejora y optimización de algunas piezas estructurales, montaje y desmontaje rápido se hagan realidad, que en gran medida acorta el tiempo de operación y mantenimiento.
A través de la exclusiva Inspur y avanzada tecnología de control inteligente sistema de refrigeración de aire, toda la máquina puede trabajar en el mejor ambiente y garantizar el funcionamiento estable del sistema.
La aplicación de la última tecnología de la BMC, los técnicos pueden guiar al equipo a través de la interfaz de administración web, el diagnóstico de LED, etc., y se puede encontrar rápidamente el componente que ha fallado (o no) a través de la UID indicador en el panel frontal para marcar la máquina falla , simplifica el mantenimiento, para acelerar la resolución de problemas y aumentar la disponibilidad del sistema.
El BMC se utiliza para controlar los parámetros del sistema y emitir información de alarmas con antelación, de modo que los técnicos pueden tomar las medidas correspondientes para garantizar el funcionamiento estable de la máquina y reducir la probabilidad de que el tiempo de inactividad.