Capacidad de proceso y control de los parámetros
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N0
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El tema
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Las capacidades técnicas
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1
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Capas
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2-32 capas
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2
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Tamaño de la Junta de Max.
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1200mm*625mm
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47*25""
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3
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Terminado de espesor de placa
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-10.00.15mm mm
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0,006" (-0,4"
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4
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Terminado de espesor de cobre
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35um-420um
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1OZ--12OZ.
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5
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Min.Trace ancho/espacio
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0,075 mm/0,075 mm
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0,003"/0,003"
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6
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Min.El tamaño del orificio
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0,1 mm (0,004").
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7
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El agujero oscuro. La tolerancia (PTH)
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±0,05 mm (±0,002").
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8
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El agujero Dim.Tolerancia(NPTH)
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±0,05 mm (±0,002").
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9
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Perfore la ubicación de la tolerancia
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±0,05 mm (±0,002").
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10
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V-Score grados
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20º-90º
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11
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Min.V-Score Espesor de PCB
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0,4 mm (0,016").
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12
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N/C de la tolerancia de enrutamiento
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± 0,075 mm (±0,003").
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13
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Min.ciego/enterrado a través de
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0,1 mm (0.04").
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14
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El tamaño del orificio del tapón
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-0.6de 0,2 mm mm
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0,008"--0.024"
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15
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Min.BGA PAD
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0,18 mm (0,007").
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16
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Los materiales
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FR4,Aluminio,Alto Tg,sin halógenos, Rogers, Isola, etc.
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17
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El acabado de superficie
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LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP, chapado en oro, ENIG+OSP, HAL+G/F, ENEPIG
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18
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Warp & Twist
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≤ 0,5%
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19
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Pruebas eléctricas
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50--300 V
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20
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Prueba de soldadura
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245±5º,3s orinarse en la zona menos95%
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21
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Las pruebas de ciclos térmicos
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288±5°C,10s,3ciclos
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22
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Las pruebas de la contaminación iónica
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Pb, Hg, Cd, Cr(VI),PBB,PBDE son inferiores a 1.000 ppm
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23
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Las pruebas de adherencia Soldmask
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260ºC+/-5, 10S,3 veces
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