ARTICOLO | CAPACITÀ | ARTICOLO | CAPACITÀ |
Livelli | 1-20 LITRI | Rame più spesso | DA 1,2 A 1,6 ML |
Tipo di prodotti | Scheda HF (alta frequenza) e (radiofrequenza), scheda controllata tramite Imedance, scheda HDIboard, scheda BGA e scheda a passo fine | Maschera di saldatura | Nanya e Taiyo; LRI e Matt Red. Verde, giallo, bianco, blu, nero |
Materiale di base | FR4(Shengyi China,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola e così via | Superficie finita | HASL convenzionale, HASL senza piombo, FlashGold, ENIG (oro lmmersion) OSP (Entek), stagno lmmersion, argento lmmersion, oro duro |
Trattamento superficiale selettivo | ENIG(Inscurion Gold) + OSP, ENIG(Inscurion Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, InscureSlive + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger | ||
Specifiche tecniche |
Larghezza/distanza minima linea: 3.5/4mil (drib laser)
Dimensioni minime del foro: 0.15 mm(trapano meccanico/trapano laser a 4 fresatrici) Anello anulare minimo: 4 mil Spessore massimo rame: 260 ml Dimensioni massime di produzione: 600x1200mm Spessore: D/S: 0.2-70mm, Mulltilayer: 0.40-7.Omm Ponte minimo maschera di saldatura: ≥0,08mm Formato: 15:1 Capacità di collegamento vie: 0.2-0,8 mm |
||
Tolleranza |
Tolleranza fori placcati: ±0,08 mm(min±0.05)
Tolleranza foro non placcato: ±O.05min(min+o/-005mm o +0.05/Omm) Tolleranza profilo: ±0,15 min(min±0,10 mm) Test funzionale: resistenza di isolamento: 50 ohm (normale) Resistenza alla rimozione: 14 N/mm Test di stress termico: 265C.20 secondi Durezza maschera di saldatura: 6H Tensione di prova elettronica: 50ov±15/-0V 3os Ordito e torsione: 0.7% (scheda di prova per semiconduttori 0.3%) |
1 | Gruppo SMT con gruppo BGA |
2 | Chip SMD accettati: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Altezza del componente: 0.2-25mm |
4 | Confezione minima: 0204 |
5 | Distanza minima tra i BGA: 0.25-2.0mm |
6 | Dimensioni minime BGA: 0.1-0,63 mm |
7 | Spazio QFP minimo: 0,35 mm |
8 | Dimensioni minime di montaggio: (X*Y): 50*30mm |
9 | Dimensioni massime di montaggio: (X*Y): 350*550mm |
10 | Precisione di posizionamento del raccoglitore: ± 0,01 mm |
11 | Capacità di posizionamento: 0805, 0603, 0402 |
12 | Disponibilità di un numero elevato di pin a pressione |
13 | Capacità SMT al giorno: 80,000 punti |
Test AOI |
Controlli della pasta per saldatura
Controlla i componenti fino a 0201 Verifica la presenza di componenti mancanti, offset, parti non corrette, polarità |
Ispezione raggi X. |
I raggi X consentono di eseguire ispezioni ad alta risoluzione di:
BGA/Micro BGA/contenitori con scala a chip/schede nude |
Prova in-Circuit | Il test in-Circuit viene comunemente utilizzato in combinazione con AOI, riducendo al minimo i difetti funzionali causati da problemi dei componenti. |
Test di accensione |
Test di funzionamento avanzato
Programmazione del dispositivo flash Verifica funzionale |