Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura Sn42bi57AG1 para SMT SMD PCB BGA

Información básica de pasta de soldadura sin plomo para baja temperatura Sn42Bi58:

Composición: Sn42Bi58, estaño y bismuto

Tamaño del polvo: Tipo 3, 25 a 45 micrones. Otros tamaños de polvo disponibles bajo petición.

Flujo: Sin tipo limpio (alrededor del 11,5%)

Punto de fusión: 138ºC  (punto de fusión bajo)

Embalaje: Jarra o jeringa.

Peso: 200g/tarro, 500g/tarro, 1000g/tarro, 2000g/tarro u otro peso según las necesidades de los clientes.

Color y apariencia de la pasta: Forma de pasta gris metálica.

Aplicaciones de pasta de soldadura sin plomo para baja temperatura Sn42Bi58:

Pasta de soldadura Sn42Bi58 se utiliza para SMT (tecnología de montaje superficial) de montaje en PCB, BGA etc, especialmente adecuado para la soldadura de CI sensibles a la temperatura. Algunos IC (componentes electrónicos) son fáciles de dañar cuando la temperatura de soldadura es alta, para evitar tales daños, se necesita una soldadura de fusión baja. La pasta de soldadura sin plomo Sn42Bi58 tiene un punto de fusión bajo a 138ºC  que puede cumplir con tales requisitos. Pasta de soldadura Sn42Bi58 puede soldarse a través de pistola de aire caliente de soldadura manual o horno de reflujo.

Característica de pasta de soldadura sin plomo para baja temperatura Sn42Bi58:  

1  . Punto de fusión bajo a 138ºC , mucho más bajo que el estaño plomo Sn63Pb37 soldadura a 183ºC   o el plomo libre Sn96.5Ag3.0Cu0,5 soldadura a 217ºC.

2.  Buena propiedad humectante. Pasta de soldadura Sn42Bi58 es fácil de fundir y mojar rápido.

3.  No hay flujo limpio. El residuo de pasta de soldadura Sn42Bi58 después de soldar no es corrosivo y transparente, en la mayoría de las aplicaciones generales no hay necesidad de hacer la limpieza.

4.  Tiempo de virada largo con viscosidad estable durante el proceso de impresión continua.

5.   Sin plomo, conforme A RoHS & REACH.  

Uso y almacenamiento de pasta de soldadura sin plomo para baja temperatura Sn42Bi58:

1  . Guarde pasta de soldadura sin plomo a baja temperatura Sn42Bi58 en refrigerador a una temperatura entre 0 y 10ºC  para mantener la pasta en calidad estable.

2.  Pasta de soldadura sin plomo para bajas temperaturas Sn42Bi58 debe ser sacada del refrigerador por lo menos 3 a 6 horas antes de su uso, de modo que tenga tiempo suficiente para pasar al equilibrio térmico con el medio ambiente. La mejor temperatura ambiente será de 20 a 25ºC  al realizar el proyecto de soldadura.

3  . Recomendamos usar el pasta de soldadura Sn42Bi58 después de que el frasco esté abierto cada vez. Después de abrir el frasco, la pasta de soldadura debe mezclarse suavemente durante al menos un minuto con una espátula. En caso de que todavía quede pasta después de su uso, debe estar sellada y refrigerada herméticamente. Antes de volver a utilizar, es necesario comprobar si las pastas de soldadura no se han separado o se han engrosado a su estado habitual.

4  . Lea TDS de pasta de soldadura sin plomo Sn42Bi58 antes de usar.