SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO.,LTD | |
Capacità di produzione di PCB: | |
Livelli | 1-20 strati |
Laminato | FR4, H-TG, CEM, alluminio, base in rame, Rogers, |
Ceramica, base di ferro | |
Max. Dimensioni scheda | 1200*480 mm |
Spessore scheda min | 2 strati 0,15 mm |
4 strati 0,4 mm | |
6 strati 0,6 mm | |
8 strati 1,5 mm | |
10 strati 1.6 mm | |
Min. Larghezza linea/traccia | 0,1 mm (4 mil) |
Max. Spessore rame | 10 ONCE |
Min. Passo S/M. | 0,1 mm (4 mil) |
Max. Passo S/M. | 0,2 mm (8 mil) |
Min. Diam. Foro | 0,2 mm (8 mil) |
Diam. Foro Tolleranza(PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
Diam. Foro Tolleranza(NPTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
Deviazione posizione foro | ±0,05 mm (2 mil) |
Tolleranza contorno | ±0,1 mm (4 mil) |
Torsione/piegatura | 0.75% |
Resistenza di isolamento | >1012Ω normale |
Forza elettrica | >1,3 kv/mm |
Abrasione S/M. | >6H |
Sollecitazione termica | 288ºC 10 sec |
Tensione di prova | 50 V |
Min. Cieco/sepolto Via | 0,15 mm (6 mil) |
Trattamento superficie | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placcatura oro/Au,immersione AG/Argento, |
Placcatura AG/Argento, stagno a immersione, placcatura in stagno | |
Test | E-test, test sonda Fly |
Capacità di produzione di assiemi PCB: | |
Tipo di assieme | SMT (tecnologia a montaggio superficiale) |
DIP (contenitore con pin in linea doppio) | |
SMT e DIP misti | |
Montaggio SMT e DIP su due lati | |
Tipo a saldare | Pasta per saldatura solubile in acqua, processo con piombo e senza piombo (RoHS) |
Componenti | Componenti passivi, dimensioni ridotte 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, E chip senza piombo | |
Passo fine a 0,8 miglia | |
Riparazione e sostituzione BGA, rimozione e sostituzione delle parti | |
Connettori e terminali | |
Dimensioni scheda nuda | Più piccolo: 0.25" x 0.25" (6,35 mm x 6,35 mm) |
Più grande: 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm) | |
Circuito stampato LED più grande: 47" x 39" (1200 mm x 480 mm) | |
Min. Passo IC | 0.012'' (0,3 mm) |
Passo QFN | 0.012'' (0,3 mm) |
Max. Dimensione BGA | 2.90'' x 2.90'' (74 mm x 74 mm) |
Test | Ispezione radiologica |
AOI (ispezione ottica automatizzata) | |
ICT (prova in-Circuit)/prova funzionale | |
Imballaggio dei componenti | Bobine, nastro tagliato, tubo e vassoio, parti sfuse e sfuse |