Tipo
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Ingrediente (WT%)
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Punto di fusione(ºC)
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Densità (g/cm3)
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Utilizzare
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Lavoro (ºC)
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Prodotti in piombo
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Sn63Pb37
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183
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8.4
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Adatto per schede a circuito stampato impegnative, come: Strumenti ad alta precisione, industria elettronica, micro-tecnologia, industria aeronautica e altri prodotti di saldatura
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340±20
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Sn60Pb40
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183-190
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8.5
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340±20
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Sn55Pb45
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183-203
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8.7
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350±20
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Sn50Pb50
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183-215
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8.9
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Applicabile ai requisiti delle schede di circuito normali, quali: elettrodomestici, strumentazione elettrica, elettronica automobilistica, prodotti hardware e altri prodotti per la saldatura
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350±20
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Sn45Pb55
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183-227
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9.1
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360±20
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Sn40Pb60
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183-238
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9.3
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370±20
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Sn35Pb65
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183-248
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9.5
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370±20
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Sn30Pb70
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183-258
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9.7
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Adatto per requisiti relativamente bassi della scheda a circuito stampato, come: Apparecchiature hardware, lampadine per illuminazione di serbatoi dell'acqua per uso automobilistico, connettori per cavi e altri prodotti per saldatura
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380±20
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Sn25Pb75
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183-266
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9.9
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400±20
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Sn20Pb80
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183-279
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10.1
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420±20
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Prodotti senza piombo
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Sn99.7Cu0.3
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227
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7.4
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Applicabile a prodotti elettronici di fascia alta, qualità di esportazione di prodotti elettronici, elettrici industriali
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380±20
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-221
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7.37
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380±20
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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217-221
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7.37
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380±20
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Sn95Sb5
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245
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7.39
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Adatto per la saldatura, deve superare il test di alta pressione o il test di invecchiamento ad alta temperatura
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380±20
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Sn99.95
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232
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7.41
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Applicabile a tutti i tipi di placcatura di schede a circuito stampato e utilizzato nei forni di stagno con rame eccessivo per ridurre il contenuto di rame
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285±10
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Sn42Bi58
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138
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8.5
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Fusibili termici per fusibili termici, protezioni termiche, fusibili termici
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230±20
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