Capacidad de PCB rígida | |||
Elemento | Estándar | Avance | |
Capas | 1-20 capas | 22-32 capas | |
IDH | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Élico | |
Dedo (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
Tamaño máx. De panel | 520*800mm | 800*1200mm | |
Tamaño de panel mínimo | 5*5mm | 5*5mm | |
Grosor de la placa | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
Medio agujero/ranura mín | 0,5mm | 0,3mm | |
Mín. Ancho de línea/espacio | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
Mín. Tamaño de taladro | 0,1mm | 0,075mm | |
Espesor de cobre interno | 0,5-4oz | 0,5-5oz | |
Grosor de cobre exterior | 0,5-6oz | 0,5-9oz | |
Tolerancia | Anchura de línea | ±10% | ±5% |
Tamaño de orificio de PTH | ±0,075mm | ±0,05mm | |
Tamaño de orificio NPTH | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
Precisión de taladro | ±0,3 mil | ±0,2 mil | |
Esquema | ±0,1mm | ± 0,075mm | |
Grosor de la placa | ±10% | ±5% | |
Control de impedancia | ± 10% | ± 8% | |
Arco y torsión | 0,75% | 0,50% | |
Material de la placa | FR-4, CEM-3, Rogers, Alto TG | ||
Acabado superficial | HAL (sin plomo), ni/Au chapado, ni/Au IMM, estaño IMM, OSP | ||
Máscara de soldadura | Blanco, negro, azul, verde, gris, Rojo, Amarillo, transparente | ||
Color de leyenda | Blanco, Negro, Amarillo, etc. | ||
Certificación | UL, IATF16949, ISO, ROHS |
Capacidad de montaje de PCB | ||||
Elemento | Tamaño de lote | |||
Normal | Especial | |||
Especificaciones PCB (utilizadas para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L < 2mm |
W≥3mm | ||||
Máx | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
W≤500mm | W > 500mm | |||
T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T < 0,1mm | |
Grosor máximo | 4,5mm | T > 4,5mm | ||
Especificaciones de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3mm) | ( 0,3mm*0,2mm) | |||
Tamaño máx | 200mm*125mm | 200mm*125mm < SMD | ||
espesor del componente | T≤6,5mm | 6,5mm < T≤15mm | ||
QFP , SOP , SOJ(varios pines) | Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso < 0,4mm | |
CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso < 0,5mm | |
ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L < 50mm |
W≥30mm | ||||
Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T < 0,8mm | |
Espesor máximo | 2mm | T > 2mm | ||
BULID DE LA CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software | ||
Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, Fabricación de metales, Fabricación de metales, extrusión de metal y plástico | |||
CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D CAD modelo de gabinete + especificaciones (incluye dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) | |||
ARCHIVOS PCBA | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (incluidas especificaciones como grosor, grosor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) |