La capacidad de PCB rígido | |||
El tema | Standard | Avanzar | |
Capas | 1-20 capas | Las capas de 22-32 | |
HDI. | 1+N+1 y 2+N+2 y 3+N+3 | Elic | |
Dedo(Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
Tamaño máximo del panel | 520*800mm | 800*1200mm | |
Tamaño del panel mín. | 5*5mm | 5*5mm | |
Espesor de placa | 0,1Mm-4.0mm | 4,0 mm-7.0mm | |
Min de la mitad del agujero/ranura | 0,5 mm | 0,3Mm | |
Min. El ancho de línea/Espacio | 3mil/3mil. | 2mil/2mil. | |
Min. El tamaño del orificio | 0,1Mm. | 0,075 mm | |
Espesor de cobre interior | 0.5-4oz. | 0.5-5oz. | |
Espesor de cobre exterior | 0.5-6oz. | 0.5-9oz. | |
La tolerancia | El ancho de línea | ±10%. | ±5% |
Tamaño del orificio de la PTH | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
Tamaño del orificio NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,025mm | |
La precisión del agujero | ±0,3 mil. | ± 0,2 mil. | |
Presentacion | ± 0,1 mm | ± 0,075 mm | |
Espesor de placa | ±10%. | ±5% | |
Control de impedancia | ± 10% | ± 8% | |
Arco y Twist | 0.75% | El 0,50% | |
Material de la junta | FR-4, CEM-3, Rogers, Alto TG | ||
El acabado de superficie | El HAL(con Pb libre), chapados Ni/Au, Imm Ni/Au, Imm el estaño, OSP | ||
Máscara de soldadura | Blanco, Negro, Azul, verde, gris, rojo, amarillo, transparente | ||
El color de la leyenda | Blanco, Negro, Amarillo ect. | ||
La certificación | UL, IATF, ISO16949, RoHs |