Descrizione del prodotto
Coefficiente di temperatura negativo (NTC). Il materiale di chip termico è costituito da ossidi di metalli di transizione ad alta purezza Mn, Co, Ni e altri elementi mediante macinazione a sfere miste, reazione in fase solida, polverizzazione e pressatura isostatica a sinterizzazione ad alta temperatura 1200ºC~ 1400 ºC; Combinato con affettature avanzate di semiconduttori, sinterizzazione di elettrodi, processo di incisione per ottenere una lunghezza di 0.35 ~ 2.00 mm, spessore 0.15 ~ 0.60 mm, il chip termico NTC può essere utilizzato per il packaging in vari tipi di termistore NTC e sensore di temperatura NTC.
Applicazioni:
1. Circuiti di misura e controllo della temperatura e di protezione termica per elettrodomestici e apparecchiature industriali;
2. Componenti di rilevamento della temperatura di apparecchiature per ufficio automatizzate;
3. Bobine di strumenti, circuiti automobilistici, moduli di circuiti integrati, circuiti amplificatori a transistor,
Circuiti di compensazione della temperatura quali oscillatori e termocoppie a cristalli di quarzo;
4. Viene utilizzato per imballare vari sensori di temperatura NTC.
Caratteristiche:
Termistore NTC incapsulato in vetro, rivestimento resistente al calore e altamente stabile del corpo in vetro e dei cavi per l'isolamento elettrico
Per la misurazione di temperature fino a 300 °C.
Tempi di risposta brevi dimensioni ridotte
Cavi: Fili fittizi (FeNi rivestito in rame)
Opzioni: Dimensioni alternative disponibili su richiesta
Parametri del prodotto
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Articolo
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Codice
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Condizione di prova
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Gamma di prestazioni
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Unità
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Resistenza nominale
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R25ºC
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+25ºC±0.05º
CPT≤0.1mw
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0.5~5000 (±0.5%~±5%)
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kΩ
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Valore B.
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B25/50
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+25ºC±0.05ºC, +50ºC±0.05º
CPT≤0.1mw
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2500~5000 (±0.5%~±3%)
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K
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Tempo di risposta
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τ
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In liquidi
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Circa 6
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S
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Fattore di sitichezza
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δ
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In aria
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Circa 0.8
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MW/ºC
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Resistenza di isolamento
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/
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500 V C.C.
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Circa 100
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MΩ
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Temp. Di esercizio Portata)
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OTR
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In aria
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-50~+300
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ºC
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