Tecnologia | SMT, DIP |
Funzionalità SMT | 2, 000, 000 punti al giorno |
CAPACITÀ DI IMMERSIONE | 300, 000 punti al giorno |
Esperienze | QFP, BGA, ΜBGA, CBGA |
Processo | Senza piombo |
Programmazione | Sì |
Rivestimento conforme | Sì |
Conteggio livelli | 1-48 strati |
Materiale | fr4, Tg=135, 150, 170, 180, 210, cem-3, cem-1, base al, teflon, rogers, nelco |
Spessore rame | 1, 2 ml, 1, 2 ml, 3 ml, 4 ml, 5 ml |
Spessore scheda | 8-236 mil (0.2 mm) |
Larghezza/spazio linea min | 3/3 mil (75/75 um) |
Dimensioni foratura min | 8 mil (0, 2 mm) |
Min. Dimensioni del trapano laser HDI | 3 mil (0, 067 mm) |
Tolleranza della dimensione del foro | 2 mil (0, 05 mm) |
Spessore rame PTH | 1 mil (25 um) |
Colore maschera di saldatura | Verde, blu, giallo, bianco, nero, rosso |
Maschera di saldatura pelabile | sì |
trattamento superficie | HASL(ROHS), ENING, OSP, IMMERSIONE ARGENTO, IMMERSIONE TIN, oro flash, oro dito |
Spessore oro | 0.05-0, 76 um |
Foro cieco/foro interrato | sì |
Taglio a V. | sì |