Placa HS25/Gh5605/WF-11/ALS1670/Unsr30605 /Kc20wn/L605/

Gh5605 gh5605 é uma co-ni-cr com base sólida a deformação reforçada superalloy com uma temperatura abaixo de 1000 °C.

Solução sólida reforço é realizado através da adição de 20% de crómio e 15% de tungsténio liga.

A liga tem moderada a longo prazo e a resistência à fluência abaixo de 815 °C, excelente resistência à oxidação abaixo de 1090 °C, e o bom processamento e desempenho de soldadura. Os principais produtos são laminados a quente, laminados a frio, chapas laminadas a frio tira, bar, peças forjadas e fio.

Ligas foram utilizados para a fabricação de temperatura alta componentes como motor aeroespacial palhetas de guia, a turbina anéis exteriores, paredes exteriores, swirlers e vedações.

A liga é adequado para uso em motores a jacto, turbinas a gás e atmosferas marinhas.

A temperatura mínima para a oxidação e carbonização quando operar sob condições intermitentes é de 870 ° C.

Sob condições de operação, ela pode resistir a temperaturas de até 1090 ° C.

A liga é sensível para o teor de silício. Silicon promove a formação do c2w-tipo fase laves quando expostos entre 760 °C e 925 °C, o que resulta em um decréscimo na temperatura ambiente a ductilidade da liga.

Por conseguinte, liga deve ser controlada por si<0,4%.

O elemento    c    cr    ni   co  w  fe  sp  si  mn
Mínimo  0,05 19,0  9,0  bal 14.0 1.0
O máximo de 0,15  21,0 11,0 16,0 3,0 0,03 0,04 0,4 2,0

Aqueça o sistema de tratamento
Simplesmente laminados a quente bar sólido a temperatura da solução 1200 ° C - 1230 ° C,
Arrefecimento rápido, hb ≤ 282 cold puxe a haste da temperatura da solução 1177-1232 ° C,
Arrefecido a ar ou fast-refrigerado simplesmente laminados a quente, chapas a frio, bandas laminadas a frio, solução de fio 1175-1230 tratamento ° C,
Fast frio Barras forjadas, ring com o tratamento da solução 1175-1230 °C, resfriado a água ou alta densidade de frio: 9.13