4-schichtige Leiterplatten-Immersion Gold BGA Impedanz-PCB Mehrschichtige Leiterplatten/PCBA Design und Reverse Engineering Services
Modell Nr.
OKey-am-0013
Fertigungsprozess
Semi-Additiv-Verfahren
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Okey
Farbe
Grün, blau, schwarz, rot, gelb usw.
Transportpaket
Inner Vacuum Packed Outside in Carton
Spezifikation
UL ISO RoHS, REACH
Warenzeichen
OKEY
Herkunft
Guangdong Shenzhen, China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
20 000 Square Meters Per Month
Referenzpreis
$ 0.03 - 0.37
Beschreibung
Produktbeschreibung
Doppelseitige leiterplatte mit osp-Oberfläche:
Ursprungsort Guangdong, China (Festland)
Markenname OKEY
Modellnummer Okey pcb
Grundmaterial FR-4
Kupferdicke 1 OZ
Plattenstärke 1,2 mm
Min. Bohrungsgröße 0,4mm
Min. Linienbreite 0,2mm
Min. Zeilenabstand 0,15mm
Oberflächenveredelung HASL
Farbe rot
Kleine Bestellung akzeptabel
FeuerbeständigUL-94V0
Kontur-/Konturfräsen, V-Cut, CNC-Fräsen
100% ProdukteE-Test oder Flying Probe Test
Funktionen
Thin-Board-Funktionen
Erhöhen Sie die Routing-Dichte in komplizierter Form
Ausgezeichnete Montagestabilität und Zuverlässigkeit
Qualifizierte Material- und Oberflächenbehandlung für bleifreie Prozesse
Anwendungen
Smartphone, Feature Phone, Tablet, Ultrabook, E-Reader, MP3 Player, GPS, tragbare Spielkonsole, DSC, Camcorder, LCD-Modul
Vorteile
Gut erfahrener Hersteller mit gutem Yiel
Mehrere Anlagen steigern die Produktionsleistung in kurzer Zeit
| NEIN | Element | Technische Fähigkeiten |
| 1 | Ebenen | 1-20 Schichten |
| 2 | Max. Plattengröße | 2000×610mm |
| 3 | Min. Plattendicke | 2-Schicht 0,15mm |
| 4-Schicht 0,4mm | ||
| 6-Schicht 0,6mm | ||
| 8-Schicht 1,5mm | ||
| 10-Schicht 1,6~2,0mm | ||
| 4 | Min. Linienbreite/Abstand | 0,1mm (4mil) |
| 5 | Max. Kupferdicke | 10OZ |
| 6 | Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) |
| 7 | Min. Bohrungsgröße | 0,2mm (8mil) |
| 8 | Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) |
| 9 | Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH) | +0/-0,05mm(2mil) |
| 10 | Abweichung der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) |
| 11 | Umrisstoleranz | ±0,10mm (4mil) |
| 12 | Drehen Und Biegen | 0,75 % |
| 13 | Isolationswiderstand | >10 12 Ω normal |
| 14 | Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm |
| 15 | S/M-Abrieb | >6H |
| 16 | Thermische Belastung | 288 Grad 10sec |
| 17 | Prüfspannung | 50-300V |
| 18 | Min. Blind/vergraben über | 0,15mm (6mil) |
| 19 | Oberfläche Fertig | HAL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet |
| 20 | Materialien | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis |
| Technische Fähigkeiten | |||
| Elemente | Spec. | Anmerkung | |
| Max. Plattengröße | 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | ||
| Max. Plattengröße | 2000×610mm | ||
|
Min. Plattendicke |
2-Schicht 0,15mm | ||
| 4-Schicht 0,4mm | |||
| 6-Schicht 0,6mm | |||
| 8-Schicht 1,5mm | |||
| 10-Schicht 1,6~2,0mm | |||
| Min. Linienbreite/Abstand | 0,1mm (4mil) | ||
| Max. Kupferdicke | 10OZ | ||
| Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) | ||
| Min. Bohrungsgröße | 0,2mm (8mil) | ||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) | ||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
| Abweichung der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) | ||
| Umrisstoleranz | ±0,10mm (4mil) | ||
| Drehen Und Biegen | 0,75 % | ||
| Isolationswiderstand | >10 12 Ω normal | ||
| Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm | ||
| S/M-Abrieb | >6H | ||
| Thermische Belastung | 288 Grad 10sec | ||
| Prüfspannung | 50-300V | ||
| Min. Blind/vergraben über | 0,15mm (6mil) | ||
|
Oberfläche Fertig |
HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet | ||
|
Materialien |
FR4,H-
TG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel |
||
| Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13mm) | Lochringbreite | |
| Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1mm) | Ohne Kupfer | |
| Innere Kupferdicke | 1~4 oz | ||
| Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | ||
| Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
|
Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0,10 mm | ±0,10 mm |
1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | ||
| Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | ||
| Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
| Min. Bohren | 0,15 mm | ||
| Min. Fertig gebohrt | 0,1 mm | ||
FAQ
Q1:welche Art von PCB-Dateiformat können Sie für die Produktion akzeptieren?
GERBER, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+(.TGZ)
Q2:ist meine PCB-Dateien sicher, wenn ich sie Ihnen zur Herstellung einreiche?
Wir respektieren das Urheberrecht des Kunden und werden niemals PCB für jemand anderen mit Ihren Dateien herstellen, es sei denn, wir erhalten schriftliche Genehmigung von Ihnen, noch werden wir diese Dateien mit anderen 3rd Parteien teilen. die NDA-Vereinbarung ist praktikabel.
Q3: Können Sie auch PCB-Montage handhaben?
Wir haben unsere eigene Leiterplattenmontage Fabrik, die helfen kann, alle Komponenten für Ihr Produkt nach Ihrer Stückliste zu beschaffen.
Q4: Können Sie ODM und OEM-Service?
Wir haben ein erfahrenes R&D Team, das Forschung und Design als Ihre Wünsche tun kann. Auch wir gut zu tun Reverse Engineering.
Q5 :welche Zahlungen akzeptieren Sie ?
-Überweisung (T / T), Western Union, Akkreditiv (L / C) , Paypal , Ali Pay, Credit Cart
Q6 :wie verschiffen wir die Waren ?
A: Für kleine Pakete, wir versenden die Bretter zu Ihnen durch DHL, UPS, FedEx, EMS. Tür-zu-Tür-Service! Sie erhalten Ihre Leiterplatten zu Hause.
B: Für schwere Güter über 300kg können wir Ihre Boards per Schiff oder per Flugzeug versenden, um Frachtkosten zu sparen. Natürlich, wenn Sie Ihre eigenen Spediteur haben, können wir sie für den Umgang mit Ihrer Sendung kontaktieren.
Q7 :Was ist Ihre Mindestbestellmenge?
Keine MOQ-Beschränkung
Q8 : Können wir Ihr Unternehmen besuchen?
Kein Problem. Sie sind herzlich eingeladen, uns in Shenzhen zu besuchen. Oder die andere Fabrik ist in der Provinz Guangdong.
Q9 : Wie können Sie die Qualität der Leiterplatten sicherstellen?
Unsere Leiterplatten und PCBA-Produktionen sind 100%-Test einschließlich Flying Probe Test, E-Test und AOI und Funktionstest.
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