Mehrschicht-Hochfrequenz-Leiterplattenrogger 4350b Leiterplattenplatine

Modell Nr.
okey18
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Aluminium
Dämmstoffe
Organische Harz
Oberflächengüte
enig
Zertifikat
iso UL rohs und REACH
Transportpaket
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
Spezifikation
FR 4, 1.6mm, 4 Layers, 1OZ Copper Thickness
Warenzeichen
OKEY
Herkunft
Guangdong Shenzhen, China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
Output 20 000 Square Meter Per Month
Referenzpreis
$ 0.03 - 0.37
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Produktbeschreibung

Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Max. Plattengröße 2000×610mm  


Min. Plattendicke 		2-Schicht 0,15mm  
4-Schicht 0,4mm  
6-Schicht 0,6mm  
8-Schicht 1,5mm  
10-Schicht 1,6~2,0mm  
Min. Linienbreite/Abstand 0,1mm (4mil)  
Max. Kupferdicke 10OZ  
Min. S/M-Pitch 0,1mm (4mil)  
Min. Bohrungsgröße 0,2mm (8mil)  
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) ±0,05mm (2mil)  
Bohrungsdurchmesser Toleranz ,+0/-0,05mm(2mil)  
Abweichung der Bohrungsposition ±0,05mm (2mil)  
Umrisstoleranz ±0,10mm (4mil)  
Drehen Und Biegen 0,75 %  
Isolationswiderstand >10 12 Ω normal  
Elektrische Festigkeit >1,3kv/mm  
S/M-Abrieb >6H  
Thermische Belastung 288 Grad 10sec  
Prüfspannung 50-300V  
Min. Blind/vergraben über 0,15mm (6mil)  

Oberfläche Fertig 		HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet  

Materialien 		FR4,H-
TG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel 		 
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke 		±0,10 mm ±0,10 mm
1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
 
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 08:01 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  

Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht
4mil/4mil 		 
Toleranz für Ätzung +/-10 %  

Dicke der Lötmaske 		Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil  
Fertigdicke
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  

Oberflächengüte 		HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger,
Electric Gold, OSP, Immersion Silver. 		 
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung 0,75 %  

Multilayer High Frequency PCB Rogers 4350b PCB Circuits Board
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4 Schichten FR4 Leiterplatte mit ENIG

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2. Zertifikat: ISO UL RoHS REACH
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