Modell Nr.
Hochfrequenzplatine
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Kupferdicke
0,5-12oz(18-420um)
Min. Zeilenabstand
0,075mm (3mil)
Min. Linienbreite
0,075mm (3mil)
Service
One-Stop-Service, leiterplattenmontage, Komponentenversorgung
Testservice
100 % E-Tests
Oberflächenveredelung
Immersion Silber, Zinn, Gold / Hasl bleifrei
Produktname
Hochfrequenzplatine
Schlüsselwort
Kundenspezifische leiterplatte
Min. Bohrungsgröße
0,1mm(4mil) für hdi / 0,15mm(6mil)
Zertifizierung
rohs, UL ce, gs, iso
Spezifikation
immersion gold
Produktionskapazität
30000m2/Month