OSP 2 Layer FR4 Leiterplatte mit blau/grüner Lötmaske Leiterplattenhersteller in China

Modell
PCB
Oberflächengüte
osp
Zertifikate
ul, rohs, sgs, ISO9001 ISO14000
Versand
dhl, ups, tnt, fedex usw.
Siebdruck
Weiß
Lötmaske
Blaues Öl
HS-Code
85340090
Referenzpreis
$ 0.14 - 0.27

Produktbeschreibung

OSP 2 Layer Fr4 Circuit PCB Board with Blue/Green Soldermask Printed Circuit Board Manufacturer in China

Willkommen bei   Keep Moving Circuits Co., Ltd  

KEEP MOVING CIRCUITS CO., LTD wurde im August 2000 ein High-Tech-Unternehmen gegründet, spezialisiert auf Herstellung, Lieferung und Export von hochpräzisen 1-Schicht, 2layer und Multilayer-PCB.  Seit Jan,2014 sind die Kerngeschäfte Multilayer (einschließlich HDI) mittlere bis hohe Volumen PCB Aufträge , hohe Frenquency und Metall Kern PCB Aufträge .  Für alle Kunden besseren Service bieten wir flexible PCB und starr-flexible PCB . Durch die harte Arbeit und das Engagement aller Mitarbeiter in den vergangenen Jahren sind wir bereits ein ausgezeichneter Leiterplattenhersteller in China. Unsere Firma umfasst über 15000 Quadratmeter modernisierte Werkstatt-Bereich und eine komplette Reihe von fortschrittlichen Produktionsanlagen, mit etwa 500 festen Mitarbeitern und mehr als 100 von Senior Management, Handwerker und Ingenieure., eine Gruppe von Qualitätstalenten mit über zehn Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie. Wir begrüßen Ihren Besuch und Ihre Zusammenarbeit.

Produktbeschreibung
Schnelle Vorlaufzeit PCBA mit hoher Qualität
RoHS-konforme Leiterplatte
Bleifreie Technologie
UL-Zulassung

Unsere Leiterplattenkapazität

Nein Elemente Fähigkeit
1 Leiterplattenschichten   2 ~ 15 Schichten
2 Leiterplattenmaterial   FR4, hoch TG FR4, halogenfrei, Isola, Rogers, Aluminium
3 Leiterplattendicke  , fertig 0,2mm ~ 7,0mm (8mil-276mil)
4 Leiterplattenstärke  Kupfer 1/3oz ~ 7oz
5   Oberflächenveredelung der Leiterplatte HASL, bleifreies HASL, Eintauchzinn, Eintauchgold, Vergoldung, Immersion Silber, OSP, Carbon, etc.  
6 Leiterplatte  Max. Vergoldung Dicke 50 Mikrozoll
7 Leiterplatte  min. Breite/Abstand Der Kurve 0,075/0,075mm(3/3mil)
8 Leiterplatte  min. Größe Der Fertigbohrungen 0,1mm(4mil) für Laserbohrungen; 0,2mm(8mil) für mechanische Bohrungen
9 Leiterplatte  max. Größe Des Abschußens 600mm x 900mm (23,6 x 35,43 Zoll)
10 PCB  -Bohrungstoleranz PTH: ±0,076mm (+/-3mil), NTPH: ±0,05mm (+/-2mil)
11   Farbe der Lötmaske für Leiterplatten Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau,  
12   Farbe des Siebkaschensilberes für Leiterplatten Weiß, Schwarz, Gelb, Blau
13 Leiterplattenimpedanzsteuerung   +/-10 %
14 PCB  Profilierung Stanzen Fräsen, V-CUT, Fase
15 Spezielle  Bohrungen für Leiterplatten Sacklöcher/vergrabene Löcher, versenkte Löcher
16 Referenzstandard für Leiterplatten   IPC-A-600H Klasse 2, Klasse 3, TS16949
17 PCB-Zertifikat   UL, ISO9001, ROHS, SGS
18 Leiterplattengehäuse   Vakuum Und Karton

Unsere PCBA-Kapazität

NEIN Elemente Fähigkeit
1 Leiterplattenmontage  , min. IC-Pitch 0,30mm (12mil)
2 Fußstift für Leiterplattenmontage   SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA UND U-BGA
3 Leiterplattenmontage  , min. Chip-Platzierung 01005
4 Leiterplattenbaugruppe  max. Leiterplattengröße 410mm x 600mm (16,2 x 23,6 Zoll)
5 Leiterplattenmontage  , min. Leiterplattendicke 0,35mm (13,8mil)
6 Maximale  BGA-Größe für Leiterplattenmontage 74mm x 74mm (2,9 x 2,9 Zoll)
7 BGA  -Kugelgewindellauf für Leiterplattenmontage 1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil)
8 BGA  -Kugeldurchmesser für Leiterplattenmontage 0,4mm ~ 1mm (16mil ~ 40mil)
9 Leiterplattenmontage  , QFP-Ableitabstand 0,38mm ~ 2,54mm (15mil ~ 100mil)
10 Leiterplattenbaugruppe   Antistatische Luftblasenbeutel und Karton  

Unser Service

Anfrage 1. Bitte senden Sie uns die Stückliste und PCB Gerber Dateien für ein detailliertes Angebot
2. Wenn Sie entwerfen müssen, geben Sie uns bitte den Schaltplan, die Funktionen des Produkts, Größe usw. Beispiel und Bild wäre besser.  
Angebot 1. Ingenieur bestätigt PCB-Anforderungen und Einkauf bestätigt Komponenten.  
2. Angebot wird innerhalb von 3 Werktagen angeboten.  
Zahlung Zur Zahlungsfrist: T/T, L/C.  
Probenherstellung Vor der vollständigen Produktion werden nur wenige Proben hergestellt; alle Schritte werden streng von der Unternehmenskontrolle und Qualitätskontrolle durchgeführt.  
Massenproduktion Nach Probe bestätigt Diskussion über Verpackung, Versand. Produktionsabteilung startet den Auftragsplan.  
 
OSP 2 Layer Fr4 Circuit PCB Board with Blue/Green Soldermask Printed Circuit Board Manufacturer in China

 

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