OSP Oberflächenveredelung Multilayer PCB / PCB Fabrik in Shenzhen

Modell Nr.
XJY-PCB 257
Fertigungsprozess
Additiven Prozess
Grundmaterial
Fr4
Dämmstoffe
Organische Harz
Min. Linienbreite
0,2mm
Min Line Spacing
0,2mm
Certificate
UL, RoHS, SGS, Ect
Paket
Vacuum
Min. Bohrungsgröße
0,25mm
Surface Finishing
HASL, Lf-Hal, Immerion Tin, Immerion Gold, OSP
Copper Thickness
35um
Plattendicke
1,6mm
Solder Mask
Green, Yellow, Red, White, Black, Blue
Siebdruck
Weiß, schwarz, rot
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
OEM
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
5000 Square Meter Per Month
Referenzpreis
$ 0.08 - 0.09

Produktbeschreibung

                       
WILLKOMMEN BEI XJY-------------------

        Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd ist ein professioneller leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1 bis 24 Schicht PCB, angefangen von pcb produzieren, Komponenten Kauf, pcb-Montage, pcb-Kopierservice. Unsere Produkte sind weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteile, Computer, medizinische Geräte, Lichtsysteme, Outdoor-Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik Klassenfelder.



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Kurzdetails  

Ursprungsort:

Guangdong China (Festland)

Markenname:

XJY

Modellnummer:

XJY-leiterplatte 257

Anzahl der Ebenen:

Mehrschichtig

Grundmaterial:

FR-4

Kupferdicke:

35um

Plattenstärke:

1, 6mm

Min. Bohrungsgröße:

0, 25mm

Min. Linienbreite:

0, 2mm

Min. Zeilenabstand:

0, 2mm

Oberflächenveredelung:

Immersion vergoldet

Lötmaske:

Grün Schwarz Rot oder benutzerdefinierte Farbe



Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0, 2mm-2, 4MM
Min. Lochgröße: 0, 2mm
Min. Linienbreite: 0, 15mm
Min. Zeilenabstand: 0, 2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Blau
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS
Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte



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Technologie    

  Elemente
  Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
  Basismaterialien     FR-4 (hoch TG 150-170), FR1, Aluminium, CEM-3, BT, 94VO
  Kupferdicke fertig stellen     Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
  Oberflächengüte     ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
  Plattengröße Fertig   Max. Doppelseitige Platine   640mm χ 1100mm
  Max. Mehrschichtplatine   640mm χ 1100mm
  Lochgröße der fertigen Platine (PTH  -Bohrung)   Min. Lochgröße Der Fertigen Platine   0, 15mm
  Leiterbreite und -Abstand   Min. Leiterbreite   0, 01mm
  Min. Leiterabstand   0, 01mm
  Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht   PTH Wandstärke Kupfer   > 0, 02mm
  Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung  )   > 0, 02mm
  Dicke Nickl/Gold   Für spezielle Kundenwünsche
  Nickl-Plating-Ebene   > 2um
  Vergoldete Schicht   > 0, 3um
  Bare Board-Test   Einseitiger Test   Max. Testpunkt   20480
  Max. Plattentestgröße   400mm χ 300mm
  Doppelseitiger Test           Max. Testpunkt   40960 (Allgemeine Verwendung)
  4096 (Sonderverwendung)
  Max. Plattentestgröße   406mm  χ 325mm
  320mm  χ 400mm
  Min. Prüfabstand der SMT   0, 5mm
  Prüfspannung   10-250V
  Mechanischer Prozess                           Fase   20, 30, 45, 60 Grad
  Winkeltoleranz   ± 5
  Tiefe Toleranz   ± 0, 20mm
  V-Schnittwinkel   20, 30, 45 Grad
  Plattendicke   0, 1-3, 2mm
  Dicke Der Rückstände   ± 0, 025mm
  Präzision Der Zellparaposition   ± 0, 025mm
  Toleranz des out-shape-Prozesses   ± 0, 1mm
  Verkrümmung Des Boards   Max. Wert   0, 7 %
  Optische Plottierung   Max. Plotfläche   66mm  χ 558, 8mm
  Präzision   ± 0, 01mm
  Sich Wiederholende Präzision   ± 0, 005mm
 








Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)


Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.


Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen



Angebotsbedarf und -Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen


Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.









WENN SIE IRGENDWELCHE NOTWENDIGKEIT HABEN, ZÖGERN SIE NICHT, MICH ZU KONTAKTIEREN!

 

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