Starre Doppel-/Mehrschicht-Platine Starre FR4 Leiterplatten-Elektronik-Platine Mit OSP/Zinn/Enig/HASL

Modell Nr.
DPCB-321
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Modell
PCB
Marke
Abis
Oberflächengüte
hasl, Immersion Gold, hasl bleifrei...
Legende
Weiß
Lötmaske
Grün
Kupferdicke
35um/1oz
Plattendicke
1,6mm/angepasst
Transportpaket
Vacuum Packing
Warenzeichen
ABIS CIRCUITS CO., LTD
Herkunft
Shenzhen, China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
720000m2/Year
Referenzpreis
$ 0.09 - 9.00
kontaktieren Sie uns

Produktbeschreibung

Starre Doppel-/Mehrschicht -Platine  Starre FR4 Leiterplatten -Elektronik -Platine   Mit OSP/Zinn/Enig/HASL
     
  ABIS Circuits Co., Ltd ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der am Oktober 2006 gegründet wurde und sich auf die Doppelseite, Multilayer und HDI leiterplattenmassenproduktion konzentriert.
 
   Wir haben zwei Fabriken zusammen, die Fabrik in Shenzhen ist spezialisiert auf kleine und mittlere Auftragsvolumen und die Fabrik in Huizhou ist für große Volumen und HDI.
 
Betrieb Anlagenfläche:   (I) 10000 Quadratmeter
                     (II) 60000 Quadratmeter
Mitarbeiter:             (I) 300 Menschenkräfte
                     (II) 900 Menschenkräfte
Motor Technik:          (I) 20 QS-QK-INGENIEURE
                     (II) 60 QS-, QC-INGENIEURE



Angebot von ABIS

Um ein genaues Angebot zu erhalten, müssen Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:

  • Vollständige GERBER-Datei
  • Mengen
  • Anforderungen An Die Strafbarkeit
  • Materialanforderungen
  • Fertigstellungsanforderungen

Warum sollten Sie uns wählen?

· Mit ABIS senken Kunden ihre globalen Beschaffungskosten deutlich und effektiv. Hinter jedem Service von ABIS, versteckt sich eine Kosteneinsparung für Kunden.

. Wir haben zwei Shop zusammen, einer ist für Prototyp, schnelle Dreharbeiten, kleine Volumen machen. Die andere ist für die Massenproduktion auch für HDI-Board, mit hoch qualifizierten professionellen Mitarbeitern, für qualitativ hochwertige Produkte mit wettbewerbsfähigen Preis und termingerechte Lieferung.

. Wir bieten sehr professionelle Vertriebs-, technische und logistische Unterstützung, auf einer weltweiten Basis.Stunden Beschwerde Feedback.


Leiterplattenfähigkeit
Ebenen 1~20
Plattendicke 0,1mm-8,0mm
Material FR4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw.
Max. Plattengröße 600mm×1200mm
Min. Bohrungsgröße 0,1mm
Min. Linienbreite/Abstand 3mil (0,075mm)
Toleranz Für Leiterplattenumriss 0,10mm
Dicke Der Isolationsschicht 0,075mm--5,00mm
Kupferdicke Der Schicht Außen 18um--350um
Bohrloch (Mechanisch) 17um--175um
Fertigbohrung (Mechanisch) 0,10mm--6,30mm
Durchmessertoleranz (Mechanisch) 0,05mm
Registrierung (Mechanisch) 0,075mm
Seitenverhältnis 16:01 Uhr
Lötmasken LPI
SMD-Mini. Breite Der Lötmaske 0,075mm
Mini. Abstand Der Lötmaske 0,05mm
Durchmesser Der Steckbohrung 0,25mm--0,60mm
Impedanzregelung Toleranz 10 %
Oberflächengüte ENIG, OSP, HASL, CHEM. Zinn/Sn, Flash Gold
Lötmaske Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
Siebdruck Rot/Gelb/Schwarz/Weiß
Zertifikat UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Sonderanfrage Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohlerink, abziehbare Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, halbe Löcher
Materiallieferanten Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.
Gemeinsames Paket Vakuum+Karton
 

PCBA-Fähigkeit
 
Kapazität  
Ein- und doppelseitige SMD/PTH Ja
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten Ja
Kleinste Chips 0201
Min BGA und Micro BGA Pitch und Ball zählt 0,008 Zoll (0,2mm) Pitch, Ballanzahl größer als 1000
Min. Abstand der bedrahteten Teile 0,008 Zoll (0,2 mm)
Max. Teilegröße pro Maschine 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll
Montage SMD-Steckverbinder Ja
Ungerade Formteile: Ja , Montage durch Hände
LED
Widerstand und Kondensator Netzwerke
Elektrolytkondensatoren
Variable Widerstände und Kondensatoren (POTS)
Buchsen
Reflow-Löten Ja
Max. Leiterplattengröße 14,5 Zoll x 19,5 Zoll
Min. Leiterplattendicke 0,2
Passermarken Bevorzugt, aber nicht erforderlich
Leiterplattenoberfläche: 1 . SMOBC/HASL
2 . Elektrolytgold
3 . Elektroloses Gold
4 . Elektroloses Silber
5 . Immersion Gold
6 . Tauchdose
7 . OSP
Leiterplattenform Alle
Platinenplatine 1 . Tab geroutet
2 . Abbrechend Tabs
3 . V-Punkte
4 . Geroutet + V bewertet
Inspektion 1 . Röntgenanalyse
2 . Mikroskop bis 20X
Nacharbeit 1 . BGA-Entfernung und -Ersatzstation
2 . SMT IR-Rework-Station
3 . Durchgangsloch-Nacharbeit Station
Firmware Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation
Funktionstest Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen
PCB-Datei: PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.)

Normale Vorlaufzeit
 
Kategorie Q/T-Vorlaufzeit Standardvorlaufzeit Massenproduktion
 
2 Schichten 24hrs 3-4 Werktage 8-15 Werktage
 
4 Schichten 48hrs 3-5 Werktage 10-15 Werktage
 
6 Schichten 72hrs 3-6 Werktage 10-15 Werktage
 
8 Schichten 96hrs 3-7 Werktage 14-18 Werktage
 
10 Schichten 120hrs 3-8 Werktage 14-18 Werktage
 
12 Schichten 120hrs 3-9 Werktage 20-26 Werktage
 
14 Schichten 144hrs 3-10 Werktage 20-26 Werktage
 
16-20 Schichten Abhängig von den spezifischen Anforderungen
 
20+ Lagen Abhängig von den spezifischen Anforderungen


Verwandtes Produkt

Rigid Double/Multilayer Side PCB Rigid Fr4 PCB Electronics Circuit Board with OSP/Tin/Enig/HASL
Zertifikat

Rigid Double/Multilayer Side PCB Rigid Fr4 PCB Electronics Circuit Board with OSP/Tin/Enig/HASL

Werksübersicht
 
Rigid Double/Multilayer Side PCB Rigid Fr4 PCB Electronics Circuit Board with OSP/Tin/Enig/HASL Rigid Double/Multilayer Side PCB Rigid Fr4 PCB Electronics Circuit Board with OSP/Tin/Enig/HASL

Versandart



FAQ
 

1. Welche Arten von Platten kann ABIS verarbeiten?

Gemeinsame FR4, TG- und halogenfreie Platinen, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium/Kupfer-basierte Platinen, PI usw.


2. Welche Daten werden für die Leiterplattenfertigung benötigt?

PCB-Gerber-Dateien im RS-274-X-Format.


3. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?

Materialschnitt → innerer Trockenfilm → inneres Ätzen → innerer AOI → Mehrfach-Bindung→ Lagenstapelpressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → Ätzen außen → Outer AOI → Lötmaske → Komponentenmarke → Oberflächengüte → Routing → E/T → Sichtprüfung.


4. Wie viele Arten von Oberflächengüte ABIS tun können?

Der Leader hat die komplette Serie von Oberflächengüten, wie: ENIG, OSP, LF-HASL, Vergoldung (weich/hart), Immersion Silber, Zinn, Versilberung, Immersion Zinn Plating, Carbon-Tinte und etc. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG Häufig auf dem HDI verwendet, empfehlen wir in der Regel, dass Sie einen Client oder OSP OSP + ENIG verwenden, wenn BGA-PAD-Größe kleiner als 0,3 mm.

 

5. Wie stellt ABIS Qualität sicher?

Unser hoher Qualitätsstandard wird mit folgenden erreicht.

1,1 der Prozess wird streng nach ISO 9001:2008-Normen kontrolliert.
1,2 umfassender Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
1,3 modernste Prüfgeräte und -Werkzeuge. Z. B. Flugsonde, e-Testing, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) .
1,4.Dedicated Qualitätssicherung Team mit Ausfall Fall Analyse Prozess




ABIS kümmert sich um jede Ihrer Bestellung sogar 1 Stück

 

Zweiseitige Platte

PNEUTEC.IT, 2023