| Technische Fähigkeiten | ||
| NEIN | Element | Fähigkeit |
| 1 | Basismaterial | FR4 , High TG FR4 , Aluminium , Rogers , CEM-3 , CEM-1 , bleifrei, etc |
| 2 | Ebene | 1~20 |
| 3 | Plattendicke | 0,3mm~3,5mm |
| 4 | Toleranz Plattendicke ( > 0,1mm) | ±0,1mm |
| 5 | Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | Dicke Des Fertigen Inneren Kupferes | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | Min. Plattengröße | 8*8mm |
| 8 | Max. Plattengröße | 650*610mm |
| 9 | Min. Linienbreite/Abstand | 2,5/2,5mil |
| 10 | Min. Bohrungsgröße | 0,2mm |
| 11 | Bohrungstoleranz | ±0,05mm |
| 12 | Lötmaske | Grün , Rot , Blau , Weiß , Schwarz , Gelb usw. |
| 13 | Oberflächengüte | HASL , HASL bleifrei , OSP , Immersion Gold/Zinn/Silber , ENIG , Gold-Finger, etc. |
| 14 | Min. S/M-Brücke | 3mil |
| 15 | Zeichenbreite (Min.) | 0,15mm |
| 16 | Zeichenhöhe (Min.) | 0,85mm |
| 17 | Zertifikat | ISO, CQC, IATF, UL, ROHS |
| 18 | Mehrwertdienst | Layout |
| 19 | Verpackung | Vakuumpaket |
| 20 | Anwendung |
Unterhaltungselektronik
,
Elektrofahrzeug
,
Telekommunikationsgeräte
,
Industrielle Maschine , Stromversorgung , LCD-Module , Instrument , Medizinische Geräte , Bildung und Entwicklung, etc. |