Ampiamente utilizzato nell'elettronica, negli elettrodomestici, nelle industrie elettromeccaniche e meccaniche per ridurre la viscosità della resina epossidica, migliorare la lavorabilità, adatto per l'incapsulamento, la fusione, la laminazione, impregnazione ed altri procedimenti di applicazione, per materiali isolanti materiali di incollaggio,
utilizzato anche in rivestimenti, adesivi senza solventi.
ELEMENTI DI ANALISI | SPECIFICHE |
l'appanimento | incolore trasparente, solo liquido |
Valore epossidico (EQ/100 g) | ≥0.74 |
Viscosità(25ºC,mpa.s) | 15~20 |
Colore (APHA) | ≤30 |
moirage(%) | ≤0.1 |
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