| Pureza (%) | - | 99,9 |
| Dureza (25g) | - | 100-130 |
| Densidad de deposición (g/cc) | - | 10,5 |
| Densidad de deposición (mg/m.dm) | - | 105 |
| Eficiencia (mg/ A min) | - | 67 |
| El tiempo necesario para depositar 1 μm | -1 A/dm2 | 1-5 min |
| -10 A/dm2 | 9,5s | |
| -100 A/dm2 | 0,95s |
| Estándar | Rango | |
| Plata metálica | 30 g/l | 20-40 g/l |
| Cianuro de potasio (libre) | 150 g/l | 90-160 g/l |
| Hidróxido de potasio | 7,5 g/l | 5-10 g/l |
| PH | 12-12,5 | - |
| RC-156 (un agente) | 20 ml/l | - |
| RC-156 (agente B) | 10 ml/l | - |
| Temperatura | 25ºC. | 20-40ºC. |
| Densidad de corriente catódica | 1 A/dm2 | 0.5-4 A/dm2 |
| Eficiencia | 67 mg/A min | - |
| Hora de 1μm (1A/dm2) | 100 seg | - |
| Consumo de plata | 4,0 g/Ahr | - |
|
Consumo de
RC-156 A |
0,5 ml/Ahr | 0,25-1,0 ml/Ahr |
| Relación ánodo/cátodo | 2:1 | 1:1 - 2:1 |
| Ánodo | Plata pura (con bolsa de ánodo) o granule plateado en cesta de rejilla (con bolsa de ánodo) | |
| Agitación | Velocidad media mecánica o agitación en baño | |
| Estándar | Rango | |
| Plata metálica | 30 g/l | 20-40 g/l |
| Cianuro de potasio (libre) | 160 g/l | 90-200 g/l |
| Hidróxido de potasio | 7,5 g/l | 5-10 g/l |
| PH | 12-12,5 | - |
| RC-Agii (un agente) | 20 ml/l | - |
| RC-Agii (agente B) | 10 ml/l | - |
| Temperatura | 20ºC. | 18-30ºC. |
| Densidad de corriente catódica | 1 A/dm2 | 0.5-4 A/dm2 |
| Eficiencia | 67 mg/A min | - |
| Hora de 1μm (1A/dm2) | 200 seg | - |
| Consumo de plata | 4,0 g/Ahr | - |
|
Consumo de
RC-156 A |
0,5 ml/Ahr | 0,25-1,0 ml/Ahr |
| Relación ánodo/cátodo | 1:1 | 1:1 - 2:1 |
| Ánodo | Plata pura (con bolsa de ánodo) o granule de plata | |
| Problemas | Causas | Solución |
|
Embotamiento de HCD (especialmente durante la alta velocidad de chapado) |
Alta densidad de corriente | Reducir la densidad de corriente |
| Bajo contenido de plata | Aumentar el contenido de plata | |
| Baja temperatura | Aumente la temperatura | |
| Agitación insuficiente | Suficiente agitación | |
| Rizado de rectificador alto | Reducir la ondulación en menos de 3% | |
| Alto contenido de carbonato | Reducir el contenido de carbonato | |
|
RC-Agii bajo (un agente) |
Añada RC-Agii (un agente) paso a paso, 5ml/l cada vez | |
| Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH | |
| Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
|
Embotamiento MCD |
Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH |
| Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
| RC-Agii bajo (agente B) | Añadir 5 ml/l de RC-Agii (agente B) | |
|
Embotamiento de LCD (especialmente para placas de bastidor y cilindro) |
Exceso de temperatura | Reduzca la temperatura o aumente la densidad de corriente |
| Bajo contenido de cianuro libre | Análisis y ajuste de cianuro libre | |
| Exceso de RC-Agii (un agente) | Aumente la densidad actual | |
| Reducción general del brillo | RC-Agii bajo (un agente) | Añadir 5ml de RC-Agii (un agente) |
|
Revestimiento irregular |
Exceso de RC-Agii (agente B) | Agregue RC-AGI (un agente) o tratamiento con carbón activado |
|
El recubrimiento tiene manchas o manchas después del almacenamiento |
Mal tratamiento previo | Compruebe cada proceso previo al tratamiento |
| Aclarado insuficiente después de la plata | Suficientemente enjuagado, preferiblemente con agua desionizada caliente | |
| Pérdida de brillo | - |