Pureza (%) | - | 99,9 |
Dureza (25g) | - | 100-130 |
Densidad de deposición (g/cc) | - | 10,5 |
Densidad de deposición (mg/m.dm) | - | 105 |
Eficiencia (mg/ A min) | - | 67 |
El tiempo necesario para depositar 1 μm | -1 A/dm2 | 1-5 min |
-10 A/dm2 | 9,5s | |
-100 A/dm2 | 0,95s |
Estándar | Rango | |
Plata metálica | 30 g/l | 20-40 g/l |
Cianuro de potasio (libre) | 150 g/l | 90-160 g/l |
Hidróxido de potasio | 7,5 g/l | 5-10 g/l |
PH | 12-12,5 | - |
RC-156 (un agente) | 20 ml/l | - |
RC-156 (agente B) | 10 ml/l | - |
Temperatura | 25ºC. | 20-40ºC. |
Densidad de corriente catódica | 1 A/dm2 | 0.5-4 A/dm2 |
Eficiencia | 67 mg/A min | - |
Hora de 1μm (1A/dm2) | 100 seg | - |
Consumo de plata | 4,0 g/Ahr | - |
Consumo de
RC-156 A |
0,5 ml/Ahr | 0,25-1,0 ml/Ahr |
Relación ánodo/cátodo | 2:1 | 1:1 - 2:1 |
Ánodo | Plata pura (con bolsa de ánodo) o granule plateado en cesta de rejilla (con bolsa de ánodo) | |
Agitación | Velocidad media mecánica o agitación en baño |
Estándar | Rango | |
Plata metálica | 30 g/l | 20-40 g/l |
Cianuro de potasio (libre) | 160 g/l | 90-200 g/l |
Hidróxido de potasio | 7,5 g/l | 5-10 g/l |
PH | 12-12,5 | - |
RC-Agii (un agente) | 20 ml/l | - |
RC-Agii (agente B) | 10 ml/l | - |
Temperatura | 20ºC. | 18-30ºC. |
Densidad de corriente catódica | 1 A/dm2 | 0.5-4 A/dm2 |
Eficiencia | 67 mg/A min | - |
Hora de 1μm (1A/dm2) | 200 seg | - |
Consumo de plata | 4,0 g/Ahr | - |
Consumo de
RC-156 A |
0,5 ml/Ahr | 0,25-1,0 ml/Ahr |
Relación ánodo/cátodo | 1:1 | 1:1 - 2:1 |
Ánodo | Plata pura (con bolsa de ánodo) o granule de plata |
Problemas | Causas | Solución |
Embotamiento de HCD (especialmente durante la alta velocidad de chapado) |
Alta densidad de corriente | Reducir la densidad de corriente |
Bajo contenido de plata | Aumentar el contenido de plata | |
Baja temperatura | Aumente la temperatura | |
Agitación insuficiente | Suficiente agitación | |
Rizado de rectificador alto | Reducir la ondulación en menos de 3% | |
Alto contenido de carbonato | Reducir el contenido de carbonato | |
RC-Agii bajo (un agente) |
Añada RC-Agii (un agente) paso a paso, 5ml/l cada vez | |
Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH | |
Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
Embotamiento MCD |
Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH |
Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
RC-Agii bajo (agente B) | Añadir 5 ml/l de RC-Agii (agente B) | |
Embotamiento de LCD (especialmente para placas de bastidor y cilindro) |
Exceso de temperatura | Reduzca la temperatura o aumente la densidad de corriente |
Bajo contenido de cianuro libre | Análisis y ajuste de cianuro libre | |
Exceso de RC-Agii (un agente) | Aumente la densidad actual | |
Reducción general del brillo | RC-Agii bajo (un agente) | Añadir 5ml de RC-Agii (un agente) |
Revestimiento irregular |
Exceso de RC-Agii (agente B) | Agregue RC-AGI (un agente) o tratamiento con carbón activado |
El recubrimiento tiene manchas o manchas después del almacenamiento |
Mal tratamiento previo | Compruebe cada proceso previo al tratamiento |
Aclarado insuficiente después de la plata | Suficientemente enjuagado, preferiblemente con agua desionizada caliente | |
Pérdida de brillo | - |