Pureza (%) | - | 99,9 |
Dureza (25g) | - | 100-130 |
Densidad de deposición (g/cc) | - | 10,5 |
Densidad de deposición (mg/m.dm) | - | 105 |
Eficiencia (mg/ A min) | - | 67 |
El tiempo necesario para depositar 1 μm | -1 A/dm2 | 1-5 min |
-10 A/dm2 | 9,5s | |
-100 A/dm2 | 0,95s |
Problemas | Causas | Solución |
Atenuación de HCD (especialmente durante la formación de placas a alta velocidad) |
Alta densidad de corriente | Reducir la densidad de corriente |
Bajo contenido en plata | Aumentar el contenido de plata | |
Baja temperatura | Aumente la temperatura | |
Agitación insuficiente | Suficiente agitación | |
Alta rizado rectificador | Reducir la ondulación en menos de 3% | |
Alto contenido de carbonato | Reducir el contenido de carbonato | |
RC-AG bajo (agente A) |
Añadir RC-AG (un agente) paso a paso, 5ml/l cada vez | |
Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH | |
Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
Atenuación MCD |
Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH |
Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
RC-AG bajo (agente B) | Añadir 5 ml/l de RC-AG (agente B) | |
Atenuación de LCD (especialmente para placas de bastidor y cilindro) |
Exceso de temperatura | Reduzca la temperatura o aumente la densidad de corriente |
Bajo contenido de cianuro libre | Análisis y ajuste de cianuro libre | |
RC-AG excesivo (un agente) | Aumente la densidad actual | |
Reducción general del brillo | RC-AG bajo (agente A) | Añadir 5ml de RC-AG (un agente) |
Revestimiento irregular |
RC-AG excesivo (agente B) | Añadir RC-AG (un agente) o tratamiento con carbón activado |
El recubrimiento tiene manchas o manchas después del almacenamiento |
Mal tratamiento previo | Compruebe cada proceso previo al tratamiento |
Aclarado insuficiente después de la plata | Suficientemente enjuagado, preferiblemente con agua desionizada caliente | |
Pérdida de brillo | - |