| Pureza (%) | - | 99,9 |
| Dureza (25g) | - | 100-130 |
| Densidad de deposición (g/cc) | - | 10,5 |
| Densidad de deposición (mg/m.dm) | - | 105 |
| Eficiencia (mg/ A min) | - | 67 |
| El tiempo necesario para depositar 1 μm | -1 A/dm2 | 1-5 min |
| -10 A/dm2 | 9,5s | |
| -100 A/dm2 | 0,95s |
| Problemas | Causas | Solución |
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Atenuación de HCD (especialmente durante la formación de placas a alta velocidad) |
Alta densidad de corriente | Reducir la densidad de corriente |
| Bajo contenido en plata | Aumentar el contenido de plata | |
| Baja temperatura | Aumente la temperatura | |
| Agitación insuficiente | Suficiente agitación | |
| Alta rizado rectificador | Reducir la ondulación en menos de 3% | |
| Alto contenido de carbonato | Reducir el contenido de carbonato | |
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RC-AG bajo (agente A) |
Añadir RC-AG (un agente) paso a paso, 5ml/l cada vez | |
| Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH | |
| Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
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Atenuación MCD |
Bajo contenido de hidróxido de potasio | Añadir 10g/l KOH |
| Alta densidad de corriente de ánodo | Reducir la densidad de corriente del ánodo | |
| RC-AG bajo (agente B) | Añadir 5 ml/l de RC-AG (agente B) | |
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Atenuación de LCD (especialmente para placas de bastidor y cilindro) |
Exceso de temperatura | Reduzca la temperatura o aumente la densidad de corriente |
| Bajo contenido de cianuro libre | Análisis y ajuste de cianuro libre | |
| RC-AG excesivo (un agente) | Aumente la densidad actual | |
| Reducción general del brillo | RC-AG bajo (agente A) | Añadir 5ml de RC-AG (un agente) |
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Revestimiento irregular |
RC-AG excesivo (agente B) | Añadir RC-AG (un agente) o tratamiento con carbón activado |
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El recubrimiento tiene manchas o manchas después del almacenamiento |
Mal tratamiento previo | Compruebe cada proceso previo al tratamiento |
| Aclarado insuficiente después de la plata | Suficientemente enjuagado, preferiblemente con agua desionizada caliente | |
| Pérdida de brillo | - |