Galette Bondtester Advanced Test automatisé

N° de Modèle.
XHL-04XT
Test Tissu Textile Type de machine
Bond Tester
Contrôle Textile Universal Type de machine
Automated Wafer Testing
Certificat
CE, ISO9001: 2000
État
Nouveau
After-sales Service
12 Month Excellent After Service
modèle
Xhl-04xt
Paquet de Transport
Plywood Case
Spécifications
automated
Marque Déposée
XHINSTRUMENTS
Origine
China
Code SH
9024800000
Capacité de Production
100 PCS/ Year
Prix de référence
$ 13,500.00 - 40,500.00
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Description de Produit

description du produit

Bondtester Advanced Automated Wafer Testing

 

Le XH Instruments XHL-04XT bondtester multi-usage  est à la pointe de la technologie d'essai wafer de restauration pour les essais de gaufrettes,combinant technologie avec la dernière version du logiciel d'automatisation offre une précision inégalée, répétabilité et les résultats de la stabilité.

Principe :

Déplacer la tête de test vers le haut de l'échantillon à travers les manettes gauche et droit. Au cours de l'essai, l'axe Z se déplace automatiquement vers le bas. Lorsque le test aiguille est touché de la surface du substrat de test, Z s'arrête de bouger après avoir obtenir signal, l'axe Z se déplace jusqu'à la présélection de hauteur de cisaillement . L'axe Y se déplace à une vitesse constante préréglée pour effectuer le test de cisaillement, lorsque l'échantillon ruptures, il s'arrête automatiquement et les données de test s'affiche.

La norme de test :  

JEITA EIAJ ET-7407,   JEDEC JESD22-B117A, JEDEC JESD22-B11, JEDEC JESD22-B116, ASTM F1269, DT/NDT MIL STD 883, MIL STD 883, MIL STD 883 ,JEDEC JESD22-B109 ..etc

Paramètre technique :
 
Poussez le module de test Le test de précision : ± 0,25 %
Tirez le module de test Le test de précision : ± 0,25 %
Fréquence d'échantillonnage Plus de 5000Hz
Différents Mode de test Tirez sur le fil,Vector pull, tirez de brucelles, froid bump tirer, la bille de partager, Peel, meurent de cisaillement..etc
La capacité En fonction de test différent
Axe des X Voyage: 200mm, résolution : 0,001 mm
Axe des Y Déplacement : 160 mm, résolution : 0,001 mm
L'axe Z .Travel: 60mm, résolution : 0,001 mm
Plate-forme de test Peut être utilisé avec diverses poignées (peut être personnalisé)
L'opération Fonctionnement de PC, peut afficher plusieurs groupes de graphes, out put, statistique, enregistrer
Pression de l'air 0,4-0.6mpa
La dimension L660xW355xH590mm
Poids ≤100KG
L'alimentation 110V/220V, 50Hz/60Hz
 
 
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Profil de la société

Bondtester Advanced Automated Wafer Testing Bondtester Advanced Automated Wafer Testing
 

L'emballage et expédition

Bondtester Advanced Automated Wafer Testing

FAQ


1.   Comment parler de l'étalonnage des machines ?
Réponse :  Toutes les machines est calibré bien à la Chambre avant qu'il est hors de l'usine, XH Instruments vous fournira le rapport de calibration, si vous avez besoin d'un certificat de calibrage de la troisième partie, tels que le certificat ISO 17025, nous pouvons également vous fournir des frais supplémentaires.

2.   Que dire de moyen de livraison et de la prestation élément ?
Réponse :  Courier Express , de la mer de livraison La livraison, livraison de l'air.
EXW fonctionne, FOB, C&F, CAF, CLP, CPT, FCA, DDU.

3.   Comment puis-je vous payer ?
Réponse : Banque TT, Western Union, L/C, Paypal.

4. Comment vous concernant après le service ?
Réponse :  XH Instruments donnera une rétroaction au sein de 24 heures.période de garantie est de 12 mois.
Pour le problème causé par la qualité du produit au sein de période de garantie,XH Instruments devront fournir un produit d'entretien, support technique, de fret et de la maison ainsi que des pièces de rechange gratuit.
Problème pas causé par la qualité du produit au sein de période de garantie ou de la maintenance au-delà de période de garantie est uniquement chargée pour les pièces remplacées. Cependant, les frais de transport et de sortir d'accueil sont à côté des clients (uniquement la partie remplacée est facturé si le transport de l'instrument est inutile).

 

Instrument de Textile

PNEUTEC.IT, 2023