Beschrijving
Verwerkingsspecificaties:
Materialen: Diverse glas, kwarts, saffier, keramiek, silicium.
Afmetingen wafer: 100 - 200 mm in diameter.
Diktebereik wafer: 200 μm - 2 mm.
Minimale diafragmaopening: 30 um.
Tolerantie van de opening: ± 0,02 mm.
: <=100 μm
Bereik van de gatdiepte: Door het gat of blinde gat.
Vorm van het gat: Verticaal gat of blind gat.
Afmetingen wafer:
4” = dia. 100 mm +/- 0,2 mm.
6” = dia. 150 mm +/- 0,2 mm.
8” = dia. 199,7 mm of dia. 200 mm +/- 0,2 mm.
12” = dia. 300 mm +/- 0,2 mm of +/- 0,05 mm.
Dikte wafer:
200 +/- 25 um
300 +/- 25 um
400 +/- 10 um
500 +/- 10 um
700 +/- 25 um
TTV : < 15um
Inkeping of vlakke rand: Verwerkt volgens SEMI-standaard
Aanpasbare verwerking: Vierkant of tegenovergesteld geslacht.