Membrana de impressão flexível de dupla face circuito FPC impresso

N ° de Modelo.
HC-FPC-002
Tecnologia de Processamento
Eletrolítico Foil
Material de Base
Alumínio
Materiais de isolamento
Resina Orgânica
Marca
Tkm
exterior
bom aspecto
toque em sentir
excelente toque
ecológico
a matéria-prima passou no teste rohs, sgs
qualidade
qualidade superior
Pacote de Transporte
Each in Polybag, Then in Carton or as Per Request
Especificação
RoHs, SGS
Marca Registrada
Foundation
Origem
Dongguan, China
Código HS
8536500000
Capacidade de Produção
100, 000PCS/Month
Preço de referência
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Descrição de Produto

Membrana de impressão flexível de dupla face circuito FPC impresso

Circuito flexível:
Pode ser dobrado, dobrado e deformado livremente. O raio da bobina é pequeno e pode ser movido livremente ao longo dos eixos X, Y e Z separadamente.
2. Ocupar um espaço pequeno
Uma vez que é leve e fino, faz melhor uso do espaço estreito nos instrumentos. (Espessura média 1.1-0. Am)
3 peso leve
O seu peso é muito leve porque o design do FPC não se baseia na força mecânica, mas na carga de corrente.
4. Boa capacidade de vedação
A placa flexível pode ser concebida para uma vedação de baixa resistência que suporte o ambiente adverso.
5. Transmissão estável
O padrão de cablagem e a distância do condutor podem ser concebidos livremente de acordo com os parâmetros eléctricos. Assim que o padrão for finalizado, os parâmetros do RL C são estáveis em conformidade.
6 montagem fácil
A propriedade do terminal é suficientemente boa para ser fixada a qualquer equipamento por soldagem, inserção, rebitagem e colagem. Os erros manuais na cablagem tradicional são evitados.
7 bom isolamento
Selecionamos os materiais com boa propriedade de isolamento, como poliimida, poliéster, etc. geralmente, a fiação é coberta, assim que o isolamento é grandemente fortalecido.
FPC e FFC podem ser extensivamente aplicados:

Descrição:
Substrato de folha de cobre (película de cobre) [3]
Folha de cobre: Basicamente dividida em dois tipos de cobre eletrolítico e cobre laminado espessura comum de 1 oz 1 / 2 oz e 1/3 oz
Película de substrato: Espessura comum do 1mil com dois tipos de 1/2mil.
Cola (adesiva): Espessura de acordo com as necessidades do cliente.
Película de protecção de película de cobertura (película de cobertura)
Película de protecção de película de cobertura: Isolamento de superfície. A espessura comum de 1 mil com 1/2 mil.
Cola (adesiva): Espessura de acordo com as necessidades do cliente.
Acumulação de matéria estranha adesiva antes de pressionar a forma do papel: Evite; trabalho fácil.
Reforço (película de reforço PI)
Reforço: Reforço da resistência mecânica do FPC, para facilitar a montagem da superfície. Espessura comum de 3 mil a 9 mil.
Cola (adesiva): Espessura de acordo com as necessidades do cliente.
Forma do papel: Para evitar a formação de resíduos de cola acumulados antes da .
EMI: Película de blindagem electromagnética, linha da placa de circuito de protecção sem interferência do mundo exterior (um forte distrito electromagnético ou susceptível a zona de interferência).

Vantagem competitiva:
1.short: Monte as horas de trabalho mais curtas
Todas as linhas na configuração estão concluídas. Poupe trabalho de ligação de cablagem PCB FPC PCB FPC extra
2. Pequeno: PCB de volume pequeno
Pode reduzir eficazmente o volume dos produtos. O aumento é continuar a ser conveniente
3. Leve: Peso mais leve do que PCB (rígido)
Pode reduzir o peso do produto final
4.fino: Mais fino do que a espessura da placa de PCB rígida.
Pode melhorar a suavidade. Fortaleça então o espaço limitado para a montagem tridimensional

5. Entrega rápida
6. Melhores serviços
7. OEM/ODM disponível.
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