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Capacité d'assemblage PCB | ||
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Le point | 
Capacité | |
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Avantages | 
----Professional un montage en surface et de technologie de soudure à montage traversant | |
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----Diverses tailles comme composants de la technologie CMS 1206,0805,0603 | ||
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----ICT(dans le circuit d'essai),Essai du circuit du FCT(fonctionnel) | ||
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----PCB assemblée avec UL,CE,RoHS FCC,l'approbation | ||
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----L'azote gazeux pour la technologie de soudure par refusion CMS. | ||
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----High CMS Standard&Ligne d'assemblage à souder | ||
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----Haute densité de la technologie de placement de la capacité du conseil interconnectés. | ||
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Composants | 
Vers le bas pour 0201 taille passive | |
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BGA et VFBGA | ||
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Leadless Chip Transporteurs/CSP | ||
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D'assemblage CMS recto-verso | ||
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Pitch à 0.8mils | ||
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Réparation et de Reball BGA | ||
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Dépose et remplacement de pièce | ||
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Quantité | 
Prototype & PCB à faible volume assemblée,à partir de 1 Conseil de 250, ou jusqu'à 1000 et personnalisés | |
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Type de montage | 
SMT, montage traversant | |
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Type de soudure | 
Pâte à souder soluble dans l'eau, essence au plomb et sans plomb | |
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Taille du plateau nu | 
Plus petit:0,25*0,25 pouces | |
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Plus grand:20*20 pouces | ||
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Le formate de fichier | 
Fichiers Gerber, Pick-N-Place fichier, le projet de loi de matériaux | |
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Types de service | 
Tourner la clé,Tour partielle-clé ou d'envoi | |
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L'organe de l'emballage | 
Couper les bobines de bande,tube,,Pièces desserrées | |
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Tourner le temps | 
Service le même jour à 15 jours de service | |
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L'essai | 
Battant de la sonde test,X-Ray Inspection Test AOI | |
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Process de montage PCB | 
Le forage de l'exposition---------le placage-----Etaching & Déshabillage---la perforation-----l'essai électrique-----SMT-----brasage à la vague-----l'assemblage-------- TIC-test par fonction-----l'essai de Température et humidité | |