Capacité d'assemblage PCB | ||

Le point | 
Capacité | |

Avantages | 
----Professional un montage en surface et de technologie de soudure à montage traversant | |

----Diverses tailles comme composants de la technologie CMS 1206,0805,0603 | ||

----ICT(dans le circuit d'essai),Essai du circuit du FCT(fonctionnel) | ||

----PCB assemblée avec UL,CE,RoHS FCC,l'approbation | ||

----L'azote gazeux pour la technologie de soudure par refusion CMS. | ||

----High CMS Standard&Ligne d'assemblage à souder | ||

----Haute densité de la technologie de placement de la capacité du conseil interconnectés. | ||

Composants | 
Vers le bas pour 0201 taille passive | |

BGA et VFBGA | ||

Leadless Chip Transporteurs/CSP | ||

D'assemblage CMS recto-verso | ||

Pitch à 0.8mils | ||

Réparation et de Reball BGA | ||

Dépose et remplacement de pièce | ||

Quantité | 
Prototype & PCB à faible volume assemblée,à partir de 1 Conseil de 250, ou jusqu'à 1000 et personnalisés | |

Type de montage | 
SMT, montage traversant | |

Type de soudure | 
Pâte à souder soluble dans l'eau, essence au plomb et sans plomb | |

Taille du plateau nu | 
Plus petit:0,25*0,25 pouces | |

Plus grand:20*20 pouces | ||

Le formate de fichier | 
Fichiers Gerber, Pick-N-Place fichier, le projet de loi de matériaux | |

Types de service | 
Tourner la clé,Tour partielle-clé ou d'envoi | |

L'organe de l'emballage | 
Couper les bobines de bande,tube,,Pièces desserrées | |

Tourner le temps | 
Service le même jour à 15 jours de service | |

L'essai | 
Battant de la sonde test,X-Ray Inspection Test AOI | |

Process de montage PCB | 
Le forage de l'exposition---------le placage-----Etaching & Déshabillage---la perforation-----l'essai électrique-----SMT-----brasage à la vague-----l'assemblage-------- TIC-test par fonction-----l'essai de Température et humidité |