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Sistema
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| CPU | Processore Intel® Mobile Tiger Lake-UP3 di undicesima generazione integrato |
| Intel® Core™ i7-1185G7E (fino a 4,4 GHz, quad-core, 12 MB di cache, TDP=28/15/12W) | |
| Intel® Core™ i5-1145G7E (fino a 4,1 GHz, quad-core, 8 MB di cache, TDP=28/15/12W) | |
| Intel® Core™ i3-1115G4E (fino a 3,9 GHz, dual-core, 6 MB di cache, TDP=28/15/12W) | |
| Intel® Celeron® 6305 (fino a 1,8 GHz, dual-core, 4 MB di cache, TDP=15 W) | |
| Intel® Celeron® 6305E (fino a 1,8 GHz, dual-core, 4 MB di cache, TDP=15 W) | |
| Memoria | Un SO-DIMM DDR4 a 260 pin da 3200 MHz supporta fino a 32 GB |
| Memoria max. | Fino a 32 GB |
| Metodo di raffreddamento / ventola del sistema | 1 connettore della ventola di sistema (1 x 4 pin, P=2.54) |
| Conservazione | |
| Conservazione | 1 SATA : 6 GB/s con connettore di alimentazione SATA da 5 V. |
| Interfaccia i/O. | |
| Uscita display | 2 x HDMI : fino a 4096 x 2160@30Hz |
| 1 porta display: Fino a 4096 x 2160@60 Hz | |
| 1 x iDPM : slot IEI iDPM 3040 (solo per modulo IEI EDP/LVDS/VGA) | |
| Ethernet | 3 LAN - |
| LAN1: Controller Intel® I225V 2,5 GbE | |
| LAM2: Controller Intel® I225V 2,5 GbE | |
| LAN1: Controller Intel® I225V 2,5 GbE | |
| Audio | 1 audio HD: 1 iAudio, supporto modulo audio IEI AC-KIT-888S (2 x 5 pin) |
| Interfaccia i/O. | 1 RS-232 interno: 2 x 5 pin, P=2.0 |
| 2 x RS-232/422/485 interno: 2x5 pin, P=2.00, RS-485 supporto AFC | |
| 2 USB 2.0 interna: 2x4 pin, P=2.00 | |
| 1 x Dio : i/o digitale a 12 bit (2x7 pin, P=2.0) | |
| 4 x USB 3.2 Gen2x1 esterno: 10 GB/s. | |
| Espansione | 2 M.2 (NGFF) - |
| 1 chiave M.2 A (2230) con PCIe Gen3 x1/USB 2.0 | |
| 1 chiave M.2 B (2242/3052) per 5G con PCIe 2 x 2 Gen3/USB 2.0 | |
| Altre funzioni | |
| TPM | Intel® PTT (TPM 2.0) |
| Potenza | |
| Alimentazione | Alimentazione in ingresso +12 V CC (modalità AT/ATX) |
| Ambiente | |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 60°C. |
| Temperatura di conservazione | -20°C ~ 70°C. |
| Umidità | 5% ~ 95%, senza condensa |
| Certificazioni | |
| Sicurezza ed EMC | Conformità CE/FCC |
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Informazioni per l'ordinazione
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WAFER-TGL-U-I7-R10
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SBC da 3.5" con processore Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185G7E, SO-DIMM DDR4, 12 V. Ingresso c.c., display quadruplo, M.2 triplo con chiave A/B, Intel® 2.5 GbE triplo, SATA, USB3.2, SoC, RoHS |
| WAFER-TGL-U-I5-R10 | SBC da 3.5" con processore Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7E, SO-DIMM DDR4, 12 V. Ingresso c.c., display quadruplo, M.2 triplo con chiave A/B, Intel® 2.5 GbE triplo, SATA, USB3.2, SoC, RoHS |
| WAFER-TGL-U-I3-R10 | SBC da 3.5" con processore Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E, SO-DIMM DDR4, 12 V. Ingresso c.c., display quadruplo, M.2 triplo con chiave A/B, Intel® 2.5 GbE triplo, SATA, USB3.2, SoC, RoHS |
| WAFER-TGL-U-C-R10 | SBC da 3.5" con processore Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron® 6305, SO-DIMM DDR4, ingresso CC 12 V, display quadruplo, triplo Intel® 2.5 GbE, SATA, USB3.2, M.2, SoC, RoHS |
| WAFER-TGL-U-CE-R10 | SBC da 3.5" con processore Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron 6305E, SO-DIMM DDR4, 12 V. Ingresso c.c., display quadruplo, M.2 triplo con chiave A/B, Intel® 2.5 GbE triplo, SATA, USB3.2, SoC, RoHS |
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Contenuto della confezione
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Contenuto del pacchetto
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1 x computer WAFER-TGL-U a scheda singola |
| 1 cavo SATA | |
| 1 x schermatura i/O. | |
| 1 QIG | |
D: E la garanzia?
R: Forniamo 12 mesi di garanzia per tutti gli articoli che offriamo, è possibile restituire qualsiasi articolo con problemi di qualità entro 15 giorni.
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