Al2O3 haute conductivité thermique et résistance mécanique pour oxyde d'aluminium pour matériaux d'emballage de la Puce semi-conducteurs

N° de Modèle.
0.3-5um
Dureté
Superabrasive
dureté mohs
8.5
densité en vrac
3.9-4.0 g/cm3
point de fusion
2980
pureté
99.5 %
Paquet de Transport
Bag Pallet and Jumbo
Spécifications
F6-F220
Marque Déposée
XINLI
Origine
China
Code SH
2818200000
Capacité de Production
30000
Prix de référence
$ 882.00 - 1,350.00
Contactez-nous

Description de Produit



 
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials
L'oxyde d'alumine est un très forme pure de l'oxyde d'aluminium.Ce fer-libre, dynamitage réutilisables médium est angulaire, friable et dur. Il a un puissant effet abrasif sur la surface d'être dynamité.

L'alumine en poudre est formule différente après calcination à haute température. Il est difficile de poudre d'alumine dissoute dans l'eau amorphe blanc en poudre, inodore, insipide, forte stabilité chimique, de haute pureté, vrai que les performances d'importantes, bonne isolation et ainsi de suite
 
Avantages :
1. N'affecte pas la couleur des pièces traitées ;
2. Il peut être utilisé pour le sablage dans un processus où les résidus de poudre de fer est strictement interdite;
3. Les particules de plastique blanc de qualité corindon sont très convenables pour le sablage et le polissage et humide les opérations de broyage.
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials


Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials
Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials

Al2O3 High Thermal Conductivity and Mechanical Strength for Aluminium Oxide for Semiconductor Chip Packaging Materials

 

Grains Abrasifs

PNEUTEC.IT, 2023