Reflujo sin plomo// Horno de reflujo de aire caliente de reflujo de BGA S10

No. de Modelo.
Hot Air Reflow Oven
potencia para el calentamiento
36kw
rango de ajuste de temperatura
temperatura ambiente: 300 ºc
altura del transportador
900+/-20 mm
tiempo de calentamiento
approx,25 minutos
número de zonas de calefacción
up10/bottom10
sistema de control
plc+ordenador
longitud de las zonas de calefacción
3891mm
dimensión
6100*1353*1490mm
color
gris
Paquete de Transporte
Wooden Case
Especificación
CE
Marca Comercial
I. C. T
Origen
Shenzhen, China
Código del HS
8515190000
Capacidad de Producción
600 Sets Per Year
Precio de referencia
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Descripción de Producto

Reflujo sin plomo// Horno de reflujo de aire caliente de reflujo de BGA S10

descripción de producto
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
 
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
 
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
 
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
 
S: Estándar, o la opción -M - MANUAL, UN AUTO - N/A - No disponible)
Especificaciones
Lyra622
Lyra733
Especificaciones
Lyra622
Lyra733
La dimensión (L*W*H)mm
5040x1450x1450
5800 x1450x1450
Ups
S
El color estándar
Gris ordenador
Dirección de transporte
L→R (Opción: R→L)
El peso
2200kg aprox.
Aprox. 2400 Kg.
Equipo
Lenovo.
Número de zonas de calentamiento
Up8/inferior8
A10/inferior10
Max. Ancho de la PCB
460mm
La longitud de zonas de calentamiento
3030mm
3730mm
Desviación de la temperatura
± 1.0ºC
Ajuste del ancho de la rampa
M(opción:A)
La longitud de las zonas de refrigeración
1160mm
1560mm
Sistema de control
PLC+ordenador
La precisión de control de temperatura
± 1.0ºC
Método de control de temperatura
PID + SSR
Max. Temp. La separación entre las zonas de precalentamiento
40º C.
Requiere alimentación eléctrica
Fase 3,380V 50/60 Hz
Siemens plc.
S

Certificaciones
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10

El embalaje y entrega
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10
Caja de madera estándar con el paquete vacío
Forma de envío:
· Por el aire, para la muestra y el pequeño paquete express internacional, como DHL, UPS, EMS...
· Por mar, para el paquete de gran tamaño y cantidad.
· Otras formas que el cliente solicita.
hora de entrega:
· Dentro de 35 días.
 
Nuestra empresa
Lead Free Reflow/ Hot Air Reflow Oven/ BGA Reflow S10 I.C.T es un proveedor líder de la solución de planificación de la fábrica. Disponemos de 3 fábricas de propiedad en su totalidad, la prestación de servicios y asesoramiento profesional para los clientes globales. Disponemos de más de 22 años de experiencia en la industria electrónica, a través de nuestros recursos superiores en China para proporcionar a los clientes globales con soluciones globales sistemática. No sólo nos proporcionan un conjunto completo de equipo, sino que también ofrece una amplia gama de servicios y soporte técnico, y dar a los clientes más razonable asesoramiento profesional. Ayudamos a muchos clientes para establecer fábricas en LED, TV, teléfono móvil, TDT, EMS y otras industrias de todo el mundo. Somos de fiar.
 
Exposición
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué podemos hacer por usted?
R: el único proveedor de soluciones de montaje superficial SMT socio confiable.
 
P: ¿una compañía de comercio o el fabricante?
Un fabricante de máquinas SMT: pleno de la línea de montaje SMD en China; el servicio de OEM y ODM están disponibles.
 
P: ¿Cuál es su fecha de entrega?
R: Alrededor de 35 días después del recibo de pago.
 
P: ¿Cuáles son sus condiciones de pago?
R: El 30% depositar por adelantado y el 70% balance antes del envío.
 
P: ¿Cuáles son sus principales clientes?
R: Foxconn, Vtech, Sumida, Kemet, Vishay, Canon, Jabil etc..
 
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Horno de Reflujo

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