| Parametri del prodotto | |
| Lega | Sn63Pb37 |
| Pacchetto | 50 g/100 g/150 g/200 g/250 g/300 g/400 g/500 g/600 g/700 g/750 g/800 g/900 g/1000 g |
| Punto di fusione | 183ºC |
| Flusso | 1.8%/2.0%/2.2%/2.4%/2.6%/3.0% |
| diametro filo | 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm |
| Specifiche del prodotto | |||
| Tipo | Ingrediente (WT%) | Punto di fusione(ºC) | Scenario applicativo |
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filo stagnato con piombo |
Sn63Pb37 | 183 |
Adatto per schede a circuito stampato impegnative, come: Strumenti ad alta precisione, industria elettronica, comunicazioni, micro-tecnologia, industria aeronautica e altri prodotti di saldatura
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| Sn60Pb40 | 191 | ||
| Sn55Pb45 | 200 | ||
| Sn50Pb50 | 212 | Applicabile ai requisiti delle normali schede di circuito, quali: elettrodomestici, strumentazione elettrica, elettronica automobilistica, hardware ed elettrodomestici e altri prodotti per la saldatura | |
| Sn45Pb55 | 227 | ||
| Sn40Pb60 | 247 | ||
| Sn35Pb65 | 247 | Adatto per requisiti relativamente bassi della scheda a circuito stampato, come: Apparecchiature hardware, lampadine per illuminazione di serbatoi dell'acqua per uso automobilistico, connettori per cavi e altri prodotti per saldatura | |
| Sn30Pb70 | 257 | ||
| Sn25Pb75 | 268 | ||
| Sn20Pb80 | 280 | ||
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Filo di stagno senza piombo |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 |
Applicabile a prodotti elettronici di fascia alta, qualità di esportazione di prodotti elettronici, elettrici industriali
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| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | ||
| Sn99.7Ag0.3 | 227 | ||
| Sn99.95 | 227 | Applicabile a tutti i tipi di placcatura di schede a circuito stampato e utilizzato nei forni di stagno con rame eccessivo per ridurre il contenuto di rame | |
| Sn42Bi58 | 138 | Fusibili termici per fusibili termici, protezioni termiche, fusibili termici | |