Top sale garantito qualità Mono DIY 182mm 10bb Solar Cell

Model No.
FSC-M182-001
tipo
perc, semicella, bifacciale, monocristallina
anteriore
10 barre di distribuzione (argento)
intervallo
17,3 mm
barra di distribuzione
10 bb
potenza
7.23-7,46 w.
dimensioni
182*182
Pacchetto di Trasporto
1200PCS/Carton
Marchio
Flagsun
Origine
China
Codice SA
8541402000
Capacità di Produzione
200MW/Year
Prezzo di riferimento
$ 0.13 - 0.14
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Descrizione del Prodotto

Specifiche
Tipo di silicio  dimensioni Schema elettrodo anteriore
Monocristallino 182*182±0.5Φ247mm dieci barre di distribuzione  
 intervallo: 17,3 mm
 
Elementi del parametro     Specifiche Tolleranza Unità
Superficie anteriore R Quantità di dita 140 - -
  B Larghezza barra collettrice anteriore 1 ±0.1 mm
  C Distanza tra le barre di distribuzione 17.3 ±0.15 mm
Superficie rara r Larghezza barra collettrice posteriore 1.6 ±0.3 mm
  b Distanza tra le barre di distribuzione posteriori 17.3 ±0.15 mm
  c Quantità di dita posteriori 160 - -
 
EFF (%) Efficienza(%) Pmpp(W) IMPP(A) Umpp(V) ISC(A) UOC(V)
22.6 22.6-22.7 7.46 12.604 0.592 13.226 0.688
22.5 22.5-22.6 7.43 12.57 0.591 13.187 0.687
22.4 22.4-22.5 7.4 12.535 0.59 13.147
22.3 22.3-22.4 7.36 12.5 0.589 13.108 0.685
22.2 22.2-22.3 7.33 12.465 0.588 13.068 0.684
22.1 22.1-22.2 7.3 12.43 0.587 13.028 0.683
22 22.0-22.1 7.26 12.395 12.988 0.682
21 21.9-22.0 7.23 12.36 0.585 12.948 0.681
 
Proprietà elettriche  
VOC: -0,3 %/ºC Intensità: 1000 W/m²
ISC: +0,06 %/ºC Spettro:AM1.5G
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Linea di produzione di celle solari

Pulizia e testurizzazione : I wafer vengono puliti con saponi industriali e formano piramidi a base quadrata, anche chiamate texture. La testurizzazione aiuta a ridurre il riflesso della luce solare.  

Diffusione : Ai wafer che sono stati pre-droped con boro durante il processo di colata viene quindi data una caratteristica superficiale negativa (di tipo n) diffondendoli con una sorgente di fosforo ad alta temperatura, che a sua volta crea la giunzione negativa/positiva(n-p).

Attacco: Il fosforo si diffonde non solo nella superficie desiderata del wafer, ma anche nella parte laterale e nella superficie opposta per formare PN. Ciò fornisce un percorso di shunt tra la parte anteriore e posteriore della cella. La rimozione del percorso intorno all'isolamento della giunzione bordo/bordo wafer è denominata attacco.

PECVD : Mediante apparecchiatura PECVD, le fette sono rivestite con rivestimento antiriflesso (ARC). È la pellicola di nitruro di silicione blu per ridurre la riflessione e promuovere l'assorbimento della luce.

Stampa & riscaldamento : È stato adottato con la pasta da stampa con tecnologia serigrafica per stampare gli elettrodi di silicio solare, e formare un buon contatto ohmico.
Test & Sorting : Significa classificare le cellule in base alla loro efficienza testata sotto la luce solare simulata.





 

 

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