tecnología de procesamiento
lámina de presión de retardo
urdimbre
según la norma ipc-600f
velocidad smd
componentes de chip velocidad smd 0,3s/pc, velocidad máx. 0,16
tamaño mínimo del agujero
0,1mm (4 mil)
tipo de servicio de montaje de pcb
dip/smt o smt mixto y dip
grosor de la placa
0,2mm-4mm
PCBA QC
rayos x,prueba de aoi,prueba de funcionamiento(prueba del 100%)
tamaño bga pcb
8x6 mm~55x55 mm
Paquete de Transporte
Bubble Anti-Static Bag/Box
Especificación
2 Pieces/box
Capacidad de Producción
500000 Pieces/Week