Sacchetto barriera di umidità ESD per imballaggio su circuito stampato wafer

Model No.
MBB001
Strato funzionale
AL
imballaggio
Borsa
Bag Metodi di tenuta
Borsa piatto Packaging
Pacchetto di Trasporto
Carton and Pallet
Specifiche
customized
Marchio
Winet
Origine
China
Codice SA
392321
Prezzo di riferimento
$ 0.01 - 1.80
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Descrizione del Prodotto

La sacca barriera di umidità ESD è ampiamente utilizzata per l'imballaggio sottovuoto di componenti elettronici sensibili all'elettricità statica, apparecchiature di precisione, materie prime chimiche e materiale intermedio medico, ecc.

Applicazione:
Il sacchetto barriera di umidità ESD è applicato principalmente a circuiti stampati, wafer, IC, apparecchiature meccaniche di precisione di grandi dimensioni, materie prime chimiche, materiale intermedio medico, alimenti e così via.

Caratteristiche:
1. È fatto di pellicola laminata a 3 o 4 strati. Questa pellicola è caratterizzata da una buona barriera all'umidità e da una buona proprietà di isolamento della luce UV.
2. Sono disponibili diversi tipi di sacchetti come sacchetto con chiusura a zip, sacchetto a apertura piatta, sacchetto con tassello, sacchetto grande 3D e a fondo rotondo, ecc.
3. Spessore e struttura della pellicola possono essere personalizzati con un numero sufficiente di MOQ.

Servizio e controllo qualità  
1. Possiamo supportare i clienti nella stampa del logo o dell'introduzione del prodotto, ecc., con il certificato di autorizzazione del cliente.
2. È possibile personalizzare vari spessori e strutture di materiale speciale.
3. Sono disponibili report di test di terze parti, quali ROHS, alogeno, ecc.

Struttura del materiale:
ESD Moisture Barrier Bag for Wafer PCB Packing Specifiche
 
Composizione del materiale PET/AL/NY/PE
Resistenza della superficie interna ANSI ESD-STM-11.11   ≤ 1011  ohm
Resistenza della superficie esterna ANSI ESD-STM-11.11 ≤ 1011  ohm
Tempo di decadimento IEC61340-5-1( ±1000 V~±100 V) < 2 s.
Tensione di attrito   < 100 V.  
WVTR     ASTM F1249-2013 < 0,0003g/100in2 /24hs
OTR      ASTM D3985-2023 < 0,01 cc/100in2 /24 hs
 
Spettacolo di fabbrica:
ESD Moisture Barrier Bag for Wafer PCB Packing ESD Moisture Barrier Bag for Wafer PCB Packing
Immagine del prodotto:
ESD Moisture Barrier Bag for Wafer PCB Packing ESD Moisture Barrier Bag for Wafer PCB Packing ESD Moisture Barrier Bag for Wafer PCB Packing

 

Materiali di Imballaggio Compositi

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