Nome: | Capacità di processo FPC |
Numero di livelli |
Circuito stampato a lato singolo, doppio lato, multistrato, rigido-flessibile |
Materiale basato |
PI, PET |
Certificato: |
OHSAS18001:2007,ISO14001:2004,ISO/TS16949:2009, ISO13485:2003,TUV,UL,SGS,ROHS,FCC,CCC,CE,ASTM-F963-16 |
Personalizzato: | OEM/Personalizza |
Strati flessibili | 1~8 strati |
Traccia e spazio minimi | 12&18um(base Cu):0.075/0.075mm ;35um(base Cu):0.1/0.1mm |
Spazio minimo tra it
Aperture Coverlay |
0,2 mm |
Spazio minimo tra
rivestimento e piastra di saldatura |
0,15 mm |
Pellicole di poliimmide |
0.5 mil (12.5), 1 mil (25), 2 mil (50), 3 mil (75),
4 mil(100), 5 mil(125) come richiesto dal depositante |
Adesivi Thermobond | Acrilico/ acrilico modificato, epossidico modificato, poliammide |
Fogli di rame (RA o ed) | 12, 18, 35, 70 |
Finitura della superficie |
Ni/Au elettrolitico, oro elettrolitico morbido/duro,
Stagnatura ,,Imm.Tin,Entek/OSP |
Resistente alla saldatura | Coverlay , resistente alle immagini fotografiche |
Spessore ramato( solo PTH) | 8~15 um; 20~30 um; 30~70 um (speciale) |
Spazio minimo tra
rivestimento e conduttore |
± 0,15 mm |
Bordo conduttore minimo a.
bordo del contorno |
≥0,1 mm |
Spessore AU
|
Ni/Au Ni: 2~6um;Au:0.035~0,075um Electrolyticsoft/hardgoldNi:2~9um;Au:0.035~0.1um |
Dimensione di foratura più piccola | 0,2 mm |
Dimensione massima della punta | 6.3 |
Una miscela di enfasi rigida e flessibile è il meglio di entrambe le costruzioni, aggiungendo capacità di complemento che non possiedono da soli. Nella sua configurazione più tipica, il rigido-flex è come una serie di PCB rigidi Uniti da circuiti integrati flessibili (con enfasi sull'alta percentuale di contenuto di area rigida). Esistono molte eccellenti possibilità per i circuiti progettati principalmente come circuito flessibile con l'aggiunta di aree rigide integrate. Le aree rigide forniscono eccellenti punti di montaggio per componenti, connettori e chassis, mentre le aree flessibili offrono flessibilità dinamica, flessibilità per l'installazione e montaggio dei componenti in posizione ideale per sfruttare queste zone a bassa massa e resistenti alle vibrazioni. Questa fusione porta a soluzioni creative per le applicazioni più impegnative.
I circuiti flessibili multistrato offrono prestazioni e affidabilità eccezionali in situazioni in cui il circuito è esposto a vibrazioni o urti eccessivi, combinati con frequenti piegature o piegature. La tecnologia multistrato consente di realizzare collegamenti ad alta densità di circuito in applicazioni in cui uno o due strati di conduttori non possono soddisfare i requisiti di packaging del circuito richiesti. Inoltre, i circuiti flessibili multistrato offrono una maggiore funzionalità con un ingombro ridotto.
Informazioni
sulla nostra azienda:
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