Tipo | Tecniche di fabbricazione | Stato di uscita | Imballaggio |
Fornire
il materiale curvo
(μA) |
Carico
( Ma ) |
Tensione di esercizio
(V) |
BOP
(Mt ) |
BRP
(Mt ) |
BH
(Mt ) |
Temperatura di esercizio
( ºC) |
AH3661 | CMOS | Aprire lo scarico | SOT23/TO92 | 2.8 | 1 | 2.5~5.5 | ±4 | ±2.7 | 1.3 | -40~85 |
AH3662 | CMOS | 100 k. | SOT23/TO92 | 6.0 | 1 | 2.5~5.5 | ±2 | ±1 | 1.0 | -40~85 |
AH3663 | CMOS | Aprire lo scarico | SOT23/TO92 | 6.0 | 1 | 2.5~5.5 | ±2 | ±1 | 1.0 | -40~85 |
AH3664 | COM | Aprire lo scarico | SOT23/TO92 | 1.0 | 1 | 1.65~5.5 | ±3 | ±2 | 1.0 | -40~85 |
Tipo | Tecniche di fabbricazione | Stato di uscita | Imballaggio |
Fornire
il materiale curvo
( Ma ) |
Carico
( Ma ) |
Tensione di esercizio
(V) |
BOP
(Mt ) |
BRP
(Mt ) |
BH
(Mt ) |
Temperatura di esercizio
( ºC) |
AH3931 | CMOS | Aprire lo scarico | SOT23/TO92 | 1.5 | 5 | 2.5~22 V. | ±3 | ±1.5 | 1.5 | -40~85 |