Confezione sottovuoto in lamina di alluminio sacchetto antistatico

Model No.
SZ-MB002
Borsa Variety
Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
colore
argento
tipo di sacchetto
apertura in alto, chiusura a zip, tridimensionale, fazzoletto
manipolazione delle superfici
stampa
uso industriale
componenti elettronici, industria semiconduttiva
funzione
antistatico, barriera contro l′umidità, isolamento dalla luce
Pacchetto di Trasporto
50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
Specifiche
SGS ROHS report
Marchio
DIASAP
Origine
Suzhou, China
Codice SA
3923210000
Capacità di Produzione
200000 PCS/Day
Prezzo di riferimento
$ 0.02 - 0.04
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Descrizione del Prodotto

Confezione sottovuoto in lamina di alluminio sacchetto antistatico
 
Questa sacca in alluminio è composta solitamente da quattro strati e può proteggere i prodotti interni da interferenze statiche, elettromagnetiche e umidità.

Questo foglio di alluminio resistente all'umidità sacchetti sono applicati principalmente a. componenti elettronici del pacchetto
(PCB, IC, driver HD)apparecchiature precise e materie prime chimiche, ecc.

Questa borsa di plastica personalizzata è caratterizzata da barriera all'umidità, anti-strappo, isolamento luminoso e vuoto, in particolare per spedizioni in mare a lunga distanza.

Questa borsa laminata può stampare tutti i simboli e può essere personalizzata in base alle richieste dei clienti.

È possibile offrire report di terze parti, come ROHS, report di test alogene. Questo materiale soddisfa i requisiti ambientali dell'UE e del Nord America in confezione.
 
Descrizione del prodotto
Nome prodotto Sacchetto sottovuoto in alluminio con antistatico
 
Struttura del materiale 		Strati materiale laminato:
 
PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Funzione Antistatico, barriera contro l'umidità, isolamento dalla luce
Stampa Personalizzato
Resistenza superficiale 10^8~10^11 Ohm
Spessore Personalizzato (0.06--0,2 mm disponibile)
  Stile borsa Aprire il piano superiore/   chiusura a zip   / busta/ fazzoletto/ tridimensionale
Pacchetto 50~100 pezzi per sacchetto e poi in cartoni o come  da richiesta del cliente
Utilizzo Componenti elettronici (PCB, IC, driver HD), apparecchiature precise
e materie prime chimiche ecc.
 
Parametri tecnici:
NO Articolo Standard Risultato
1 Resistenza alla perforazione MIL-STD-3010B ≥24 LBF
2 Resistività superficiale ASTM D-257 10^6-10^11ohm
3 Tempo di decadimento  IEC61340-5-1 <0,3 s.
4 WVTR ASTM F1249 ≤0,0006g/100in²/24hs
5 OTR ASTM D3985 ≤0,01 cc/100in²/24 hs
6 Temperatura della guarnizione termica   160%±10%
7 Pressione di tenuta termica   70 Pa
8 Tempo di sigillatura a caldo   ≤1,5 S.
 
Immagini del prodotto:  


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Spettacolo di fabbrica:
 
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