Sacchetti barriera anti-umidità antistatici per il confezionamento di wafer

Model No.
SZ-MB002
Borsa Variety
Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusse
colore
argento
tipo di sacchetto
apertura in alto, chiusura a zip, tridimensionale, fazzoletto
manipolazione delle superfici
stampa rotocalco
uso industriale
componenti elettronici, industria semiconduttiva
funzione
antistatico, barriera contro l′umidità, isolamento dalla luce
Pacchetto di Trasporto
50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
Specifiche
SGS RoHS report
Marchio
DIASAP
Origine
Suzhou, China
Codice SA
3923210000
Capacità di Produzione
200000 PCS/Day
Prezzo di riferimento
$ 0.03 - 0.90
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Descrizione del Prodotto

Sacchetti barriera anti-umidità antistatici per il confezionamento di wafer  
 
1.Aluminium Foil Zipper Bag  è composto di solito da quattro strati, e può proteggere all'interno dei prodotti da interferenze statiche, elettromagnetiche e umidità.

2.lo strato metallico centrale del sacchetto di alluminio è uno strato di alluminio puro, che ha caratteristiche distintive di barriera all'umidità e di isolamento della luce.
 
3.la sacca barriera di umidità è applicata principalmente per imballare componenti elettronici sensibili all'elettricità statica (PCB, IC, driver HD), apparecchiature precise e materie prime chimiche, ecc.

4.vari modelli di sacchetti per vuoto in alluminio possono essere personalizzati, come ad esempio sacchetti a chiusura aperta, sacchetti con chiusura a zip, sacchetti con fazzoletto e così via. Sono disponibili tutti i tipi di servizi di stampa.

5.è possibile offrire report di terze parti, come ROHS, report di test alogene.
 
 
Descrizione del prodotto
Nome prodotto Sacchetti barriera anti-umidità antistatici per il confezionamento di wafer  
 
Struttura del materiale 		Strati materiale laminato:
 
PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Funzione Antistatico, barriera contro l'umidità, isolamento dalla luce
Stampa Personalizzato
Resistenza superficiale 10^6~10^11 Ohm
Spessore Personalizzato (0.06--0,2 mm disponibile)
  Stile borsa Aprire il piano superiore/   chiusura a zip   / busta/ fazzoletto/ tridimensionale
Pacchetto 50~100 pezzi per sacchetto e poi in cartoni o come da richiesta del cliente
Utilizzo Componenti elettronici (PCB, IC, driver HD), apparecchiature precise e materie prime chimiche, ecc.
 
 
Parametri tecnici:
NO Articolo Standard Risultato
1 Resistenza alla perforazione MIL-STD-3010B ≥24 LBF
2 Resistività superficiale ASTM D-257 10 ^6 -10 ^11ohm
3 Tempo di decadimento  IEC61340-5-1 <0,3 s.
4 WVTR ASTM F1249 ≤ 0,0006g /100in² /24hs
5 OTR ASTM  D3985 ≤ 0,01 cc /100in² /24 hs
6 Temperatura della guarnizione termica   160 %± 10 %
7 Pressione di tenuta termica   70 Pa
8 Tempo di sigillatura a caldo   ≤ 1,5 S.
 
Immagini del prodotto:  

Antistaic Moisture Barrier Bags for Packaging Wafer Antistaic Moisture Barrier Bags for Packaging Wafer Antistaic Moisture Barrier Bags for Packaging Wafer Antistaic Moisture Barrier Bags for Packaging Wafer Antistaic Moisture Barrier Bags for Packaging Wafer
Spettacolo di fabbrica:
 

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