Driver 2 sorties côté haut et bas demi-bras non inv. Stgap1bstr Puce automobile 24 broches

N° de Modèle.
STGAP1BSTR
type de produit
composant électronique
emballage
Magazine Load, Pallet
montage
Patch Mounting
configuration
simple
emballage
ruban et bobine
Paquet de Transport
Tray
Marque Déposée
STMicroelectronics
Origine
Shenzhen
Code SH
8542399000
Capacité de Production
1000000
Prix de référence
$ 7.07 - 43.20
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Description de Produit


Stgap1bstr Driver 2-out High and Low Side Half Brdg Non-Inv Automotive 24-Pin Chip

Statut de la pièce Actif
SYSTÈME HOME CINÉMA 8542.39.00.01
Automobile Oui
PPAP Inconnu
Type de pilote Côté haut et côté bas
Configuration du pilote Inversion|non inverseur
Type de pont Demi-pont
Nombre de pilotes 2
Dépendance High et Low Sides Synchrone
Type IGBT|MOSFET
Nombre de sorties 2
Temps de montée maximum (ns) 25
Temps de chute maximum (ns) 25
Fréquence de fonctionnement maximale (kHz) 150
Temps de propagation maximum (ns) 130
Tension d'alimentation minimale (V) 4.5
Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) 5.5
Dissipation de puissance maximale (mW) 65
Température de fonctionnement minimale (°C) -40
Température de fonctionnement maximale (°C) 125
Caractéristiques spéciales Verrouillage de sous-tension
Épreuve de verrouillage Oui
Emballage Ruban et bobine
Montage Montage en surface
Hauteur du paquet 2.35 (max.)
Largeur du paquet 7.6 (max.)
Longueur du package 15.6 (max.)
PCB modifié 24
Nom du package standard DONC
Package fournisseur ALORS W
Nombre de broches 24
 
Stgap1bstr Driver 2-out High and Low Side Half Brdg Non-Inv Automotive 24-Pin Chip
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