Nom de l'élément | Assiette dure muscovite | Plaque dure de phlogopite | Carte flexible muscovite | Carte flexible phlogopite |
Agent d'adhérence | siliconrésine organique | siliconrésine organique | siliconrésine organique | siliconrésine organique |
Contenu MICA | ≥ 90 % | ≥ 90 % | ≥ 90 % | ≥ 90 % |
Contenu de colle | ≤10 % | ≤10 % | ≤10 % | ≤10 % |
Densité g/cm 3 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 |
Résistance à la flexion (kgf/m2) | ≥ 18 | ≥ 16 | / | / |
tension de claquage (kv/mm) | > 18 | > 15 | > 15 | |
Résistance d'isolation haute température Ω | 200-600 | 200-600 | / | / |
Température de fonctionnement C | 500 °C. | 800 °C. | 500 °C. | 800 °C. |