Esonic Motherboard H61 unterstützt 2nd/ 3rd Gen. LGA1155 Prozessor, Motherboard Mainboard

Modell Nr.
H61FFL
CPU-Sockel
LGA1155
Printed Circuit Board
Vier Schichten
Main Board Structure
Integrierte
Audio-Effekte
HiFi
Transportpaket
Boxd
Warenzeichen
ESONIC MOTHERBOARD
Herkunft
China
Produktionskapazität
1000000PCS/Month
Referenzpreis
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Produktbeschreibung

Prozessor

Unterstützung für Intel® Sockel 1155 für Core™i7/Core™  I5/Core™ der 2nd/3rd-Generation i3/Pentium®/Celeron® Prozessoren
Unterstützt Intel® Turbo-Boost-Technik 2, 0

Chipsatz Intel® H61/B75
Speicherunterstützung

2 x DDR3 1066/1333MHz DIMM

Grafik

Integrierter Grafikprozessor – Unterstützung für Intel® HD-Grafik
Multi-VGA-Ausgang Unterstützung: HDMI / VGA-Ports

Steckplätze

1 x PCIe  X16-Steckplatz

Lagerung

4 SATA 3Gb/s-Ports

LAN Realtek Chip, 1 x 100m (optional 1000m)
Audio Realtek-Chip, ALC 662 6-Kanal-Audio
USB

8 * USB 2, 0-Anschluss (4 an der Rückseite, schwarz, 4 an der Mittelplatine)

Rückseite E/A

1 x PS/2 Maus- und Tastaturanschluss

1 x VGA-Anschluss

1 x HDMI-Anschluss

1 x LAN (RJ45)  -Port

4 USB 2, 0  -Anschlüsse

3 x flexible Audiobuchsen

Interne E/A

1 x USB 19pin Anschluss, unterstützt 2 * USB 2, 0 Anschlüsse

1 x USB 2, 0 Anschluss, unterstützt 2 * USB 2, 0 Anschlüsse

4 SATA 3Gb/s-Ports

1 x 4-polige CPU_FAN/SYS_FAN-Anschlüsse

1 x 24-poliger ATX-Stromanschluss

1 x 4-polige 12V-ATX-Stromanschlüsse

1 x F_Audio-Anschluss

1 x Anschluss für internen Lautsprecher

1 x F_Panel  -Anschluss

Abmessungen 190 x 170mm

Esonic Motherboard H61 Support 2ND/ 3rd Gen. LGA1155 Processor, Motherboard Mainboard
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Hauptplatine

PNEUTEC.IT, 2023