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| A capacidade de produção de PCB | |
| Camada: | Camada 1-40 |
| Superfície: | HASL/OPS/ENIG/ImmersionGold/Flash/ouro ouro da ECT com os dedos. |
| Espessura de cobre: | 0.25 oz -12 oz |
| Material: | Pe-4, livres de halogênio, alto TG, Cem-3, DE PTFE, BT Alumínio, Rogers |
| Espessura da Placa | 0, 1 a 6, 0 mm(4 240mil) |
| Largura de linha mínima/espaço | 0.076/0.076mm |
| Linha mínima folga | +/-10% |
| A camada exterior de espessura de cobre | 140 um(a granel) 210um. O protótipo de PCB) |
| Camada interna da espessura de cobre | 70um(a granel) 150um(protytype pcb) |
| Min. Terminado o tamanho do orifício(Mecânico) | 0, 15mm |
| Min. Terminado o tamanho do orifício (orifício laser) | 0, 1Mm |
| Rácio de aspecto | 10: 01(a granel) 13: 01. O protótipo de PCB) |
| Máscara de solda Color | Livro Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Gray |
| Tolerância da dimensão size | +/-0, 1 mm |
| A tolerância da espessura da placa | < 1, 0Mm +/-0, 1 mm |
| Tolerância de terminar NPTH tamanho do furo | +/-0, 05 mm |
| Tolerância de PTH acabados tamanho do furo | +/-0.076mm |
| tempo de entrega | Missa: 10~12d/ Amostra: 5~7D |
| Capacidade | 35000sq/m |
| A capacidade de produção para o conjunto PCB | |
| Tamanho de duplicadores: | 640x640mm |
| Ci mínima inclinação: | 0, 2Mm |
| Chip mínimo tamanho: | 0201 (0.2X0.1) |
| Min. Espaço de encapsulamento BGA: | 0, 3Mm |
| Max. A precisão do conjunto do IC: | ±0, 03 mm |
| Capacidade de SMT: | ≥2 milhão de pontos/dia |
| Capacidade de imersão: | ≥100k peças/dia |
| Produto de electrónica da montagem final: | Produto de electrónica da montagem final: |
| Certificação: |
A NORMA ISO9001: 2015,
ISO13485: 2016, IAFT16949: 2016 |