| A capacidade de produção de PCB | |
| Camada: | Camada 1-40 |
| Superfície: | O OSP/ENIG HASL//ImmersionGold/Flash/ouro ouro da ECT com os dedos. |
| Espessura de cobre: | 0.25 oz -12 oz |
| Material: | Pe-4,livres de halogênio,alto TG,Cem-3,DE PTFE, BT Alumínio,Rogers |
| Espessura da Placa | 0,1 a 6,0 mm(4 240mil) |
| Largura de linha mínima/espaço | 0.076/0.076mm |
| Folga mínima das linhas | +/-10% |
| A camada exterior de espessura de cobre | 140 um(a granel) 210um.o protótipo de PCB) |
| Camada interna da espessura de cobre | 70um(a granel) 150um(protytype pcb) |
| Min.O tamanho do orifício acabado(Mecânico) | 0,15mm |
| Min.O tamanho do orifício acabado (orifício laser) | 0,1Mm |
| Rácio de aspecto | 10:01(a granel) 13:01.o protótipo de PCB) |
| Cor da máscara de solda | Livro Verde,Azul,Preto,Branco,Amarelo,Vermelho,Gray |
| Tolerância da dimensão size | +/-0,1 mm |
| A tolerância da espessura da placa | <1,0Mm +/-0,1 mm |
| Tolerância do tamanho do orifício NPTH acabados | +/-0,05 mm |
| Tolerância de PTH acabados tamanho do furo | +/-0.076mm |
| tempo de entrega | Missa:10~12d/:5~7Amostra D |
| Capacidade | 35000sq/m |
| A capacidade de produção para o conjunto PCB | |
| Tamanho de duplicadores: | 640x640mm |
| Campo IC mínimo: | 0,2Mm |
| Tamanho do chip mínimo: | 0201 (0.2X0.1) |
| Min. Espaço de encapsulamento BGA: | 0,3Mm |
| Max.a precisão do conjunto do IC: | ±0,03 mm |
| Capacidade de SMT: | ≥2 milhão de pontos/dia |
| Capacidade de imersão: | ≥100k peças/dia |
| O conjunto final de produto eletrônico: | O conjunto final de produto eletrônico: |
| Certificação: |
A NORMA ISO9001:2015,
ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |