DIP de CIRCUITO INTEGRADO IC chip envases de los componentes electrónicos cerámica negra 40 Cable sellado High-Precision fusión Shell semiconductores

No. de Modelo.
40
Paquete de Transporte
Carton
Origen
China
Capacidad de Producción
50000
Precio de referencia
$ 9.53 - 10.59
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Descripción de Producto

Circuito integrado de cerámica negra de vidrio de baja temperatura de doble hilera de cuerpo estrecho cerámica negra de la base de baja temperatura de los envases de vidrio es una tecnología que utiliza bajo el punto de fusión de vidrio y cerámica alúmina negro como los materiales para empaquetar y proteger los chips de IC. Cerámica negra es un material ideal para diversos chip, con un buen mecánico, eléctrico, y las propiedades químicas. El proceso de empaquetado es simple, el precio es bajo, y la fiabilidad es alta. Adecuado para la producción en masa y ampliamente utilizado en operaciones militares y civiles de los productos de alta fiabilidad, tiene amplias perspectivas de mercado y el desarrollo del espacio.
Integrated Circuit DIP Packaging Chip IC Electronic Components Black Ceramic 40 Wire Fusion Sealed High-Precision Semiconductor Shell Integrated Circuit DIP Packaging Chip IC Electronic Components Black Ceramic 40 Wire Fusion Sealed High-Precision Semiconductor Shell Integrated Circuit DIP Packaging Chip IC Electronic Components Black Ceramic 40 Wire Fusion Sealed High-Precision Semiconductor Shell Integrated Circuit DIP Packaging Chip IC Electronic Components Black Ceramic 40 Wire Fusion Sealed High-Precision Semiconductor Shell Integrated Circuit DIP Packaging Chip IC Electronic Components Black Ceramic 40 Wire Fusion Sealed High-Precision Semiconductor Shell Integrated Circuit DIP Packaging Chip IC Electronic Components Black Ceramic 40 Wire Fusion Sealed High-Precision Semiconductor Shell

 

Circuito Integrado

PNEUTEC.IT, 2023