| .1 bis 36-Schicht starr und 2 bis 14-Schicht flexibel und starr flexible Leiterplatten |
| . Blind/Buried Vias mit sequenzieller Laminierung |
| . HDI Aufbau Micro via Technologie mit massivem Kupfer gefüllt Vias |
| . Via in PAD Technologie mit leitfähigen und nicht-leitfähigen gefüllten Vias |
| . Schwerkupfer bis 12oz.Plattendicke bis 6,5mm.Plattengröße bis 1010X610mm. |
| . Spezielle Materialien und Hybrid-Konstruktion |
FABRIK UND AUSRÜSTUNG