Encapsulado de ferrita de chip multicapa - serie GZ
Temperatura de funcionamiento : -55ºC~+125ºC.
1. Estructura monolítica para alta fiabilidad
2. Alta frecuencia auto-resonante
3. Excelente solderabilidad y alta resistencia al calor
4. Factor Q alto
CARACTERÍSTICAS
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Capas internas impresas en plata y estructuras apantalladas magnéticas para minimizar diafonía
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Puede usarse en una amplia gama de frecuencias (De docenas de MHz a cientos de MHz) Para suprimir EMI
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Tres tipos de material y una amplia gama de valores de impedancia para varias aplicaciones
APLICACIONES
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Supresión de ruido para señal de baja velocidad de equipos eléctricos como ordenadores y periféricos, cámaras de DVD, televisores LCD, equipos de comunicación, equipos OA, etc..